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PWB multilayer

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de boa qualidade PWB flexível
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PWB multilayer

  • Elevada precisão PWB multilayer fornecedores
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  • Elevada precisão PWB multilayer fornecedores
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Introdução

 

As placas de circuito impresso Multilayer (PCBs) representaram a evolução principal seguinte na tecnologia da fabricação. Da plataforma baixa do dobro tomou partido chapeado veio completamente um muito sofisticado e a metodologia complexa de que permitiria outra vez a desenhistas da placa de circuito um alcance dinâmico interconecta e aplicações.

As placas de circuito Multilayer eram essenciais no avanço da computação moderna. A construção básica multilayer e a fabricação do PWB são similares à fabricação da micro microplaqueta em um tamanho macro. A escala de combinações materiais é extensiva do vidro básico da cola Epoxy às suficiências cerâmicas exóticas. Multilayer pode ser construído em cerâmico, em de cobre, e o alumínio. As cortinas e os vias enterrados são produzidos geralmente, junto com a almofada sobre através da tecnologia.

 

 

Processo de produção

 

1. Produto químico limpo

 

A fim obter a boa qualidade gravou o teste padrão, ele é necessária assegurar uma ligação forte da camada da oposição e a superfície da carcaça, uma carcaça ou uma camada de superfície do óxido, óleo, poeira, impressões digitais e a outra sujeira. Conseqüentemente, antes que a camada da oposição esteja aplicada primeiramente à superfície da placa e da camada tornada áspera da superfície da folha a limpeza de cobre alcança um determinado grau.
Placa interna: começado quatro painéis, o interno (em segundo e terceiras camadas) é uma obrigação faz primeiramente. A folha interna é feita da fibra de vidro e de intradorsos superiores e compostos resina-baseados cola Epoxy da folha de cobre.

 

 

 

2. Laminação seca do filme da folha de corte

 

Revestindo um fotoresistente: nós precisamos de fazer a forma da placa interna, nós afixamos primeiramente o filme seco (resista, fotoresistente) sobre a folha interna da camada. O filme seco é um filme fino do poliéster, um filme do fotoresistente e um filme protetor do polietileno compor de três porções. Quando a folha, o filme seco que começa com um filme protetor do polietileno é descascada fora, e então sob as circunstâncias do calor e da pressão no filme seco está colado no cobre.

 


3. A exposição da imagem & a imagem tornam-se

 

Exposição: Na irradiação UV, os photoinitiators absorvem claro decompor em radicais, no iniciador radical do photopolymerization e então em polimerizar o monómero para gerar uma reação ligando, formar insolúvel na solução de alcalóide diluída após a reação da estrutura do polímero. A polimerização a continuar por algum tempo, a fim assegurar a estabilidade do processo, para não rasgar imediatamente depois do filme de poliéster da exposição deve ficar mais de 15 minutos à reação da polimerização para continuar, antes de desenvolver o filme de poliéster rasgado.
Colaborador: da solução ativa dos grupos da reação as parcelas não expostas do filme fotossensível com matéria solúvel no álcali diluída uma produção dissolvida para baixo, saindo do já endurecido ligando a parcela fotossensível do teste padrão

 

 

4. Gravura em àgua forte de cobre

 

Em placas impressas flexíveis ou no processo de manufactura impresso da placa, a reacção química à parcela de cobre da folha não ser removido, para formar um teste padrão desejado do circuito do cobre abaixo do fotoresistente não é impacto retido gravado.

 

 

5. A tira resistem & o perfurador gravura em àgua forte do cargo & a inspeção & o óxido de AOI

 

A finalidade do filme é gravar a placa retida depois que cancelando a camada da oposição de modo que o seguinte cobre expor. “Filme filtro da escória” e recicl o desperdício será dispor corretamente. Se você vai depois que o filme pode estar completamente limpo lavado, você pôde considerar não conservar. Finalmente, a placa está completamente seca após o lavagem, evita a umidade residual.

 

 

6. Layup com prepreg

 

Antes de entrar na máquina da pressão, a necessidade de usar todos os materiais multilayer prontos para embalar (Configuração-acima) além do que o punho interno o trabalho foi oxidada, mas para precisar ainda um filme do filme protetor (Prepreg) -. Fibra de vidro impregnadas da resina de cola Epoxy. O papel das laminações é alguma ordem à placa coberta com um filme protetor desde que empilhado e colocado entre a placa de assoalho.

 

 

7. Layup com a imprensa de cobre da laminação da folha & do vácuo

 

Folha - apresentar a folha interna e coberto então com uma camada da folha de cobre em ambos os lados, e a pressurização multilayer (dentro de um período de tempo fixo necessário medir a extrusão da temperatura e da pressão) foi refrigerada então à temperatura ambiente após conclusão de permanecer é uma folha da multi-camada de junto.

 

 

8. Broca do CNC

 

Sob as condições da precisão interna, perfuração da perfuração do CNC segundo o modo. Elevada precisão da perfuração, para assegurar-se de que o furo esteja na posição correta.

 

 

9. Cobre Electroless

 

A fim fazer o através-furo entre as camadas pode ser girada sobre (a resina e o pacote de fibra de vidro de uma parcela não-condutora da parede da metalização do furo), os furos deve ser preenchida o cobre. A primeira etapa é uma camada fina do chapeamento de cobre no furo, este processo é completamente reacção química. Espessura do cobre chapeado do final de 50 polegadas milionésimo.

 

 

10. Folha de corte & laminação seca do filme

 

 

Revestimento do fotoresistente: Nós temos um no revestimento exterior do fotoresistente.

 

 

11. A exposição & a imagem de Mage tornam-se

 

Exposição e desenvolvimento exteriores

 

 

12. Electro chapeamento do teste padrão de cobre

 

Este transformou-se um cobre secundário, a finalidade principal é engrossar densamente a linha de cobre e de vias do cobre.

 

 

13. Chapeamento do teste padrão da lata electro

 

Sua finalidade principal é gravura a água-forte resiste-a, protege- cobre os condutores de cobre não será atacada (proteção interna de todas as linhas e vias de cobre) na corrosão alcalina do cobre.

 

 

14. A tira resiste

 

Nós já conhecemos a finalidade, apenas usamos o método químico, a superfície do cobre somos expor.

 

 

15. Gravura em àgua forte de cobre

 

Nós sabemos que a finalidade de proteger a lata gravou parcialmente a folha abaixo.

 

 

16. A frente do revestimento do LPI & a aderência seca & o verso do revestimento do LPI & a aderência exposição seca & da imagem & imagem tornam-se & máscara térmica da solda da cura

 

A máscara da solda é expor às almofadas usadas, diz-se frequentemente que o óleo verde, óleo está escavando realmente furos no verde, o óleo verde não precisa de cobrir as almofadas e outras áreas expor. A limpeza apropriada pode obter características de superfície apropriadas.

 

 

17. Revestimento de superfície

 

A solda de HASL que reveste o processo de HAL (conhecido geralmente como HAL) é mergulhada primeiramente no fluxo do PWB, a seguir mergulhando na solda derretida, e de no meio duas facas de ar por ar comprimido com uma faca no ar do calor para purgar então a solda adicional na placa de circuito impresso, elimine ao mesmo tempo o furo adicional do metal da solda, tendo por resultado um revestimento brilhante, liso, uniforme da solda.
Dedo do ouro, conector de borda finalidade-projetado, tomada o conector como exportações estrangeiras da ligação da placa, e conseqüentemente necessidade enganar o processo. Escolheu o ouro devido a sua resistência superior da condutibilidade e de oxidação. Contudo, porque o custo do ouro se aplica para enganar somente o ouro tão alto, local chapeado ou quimicamente.

 

PWB multilayer

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de boa qualidade PWB multilayer do núcleo com 8 camadas fornecedores

PWB multilayer do núcleo com 8 camadas

Matéria-prima FR4 Espessura de cobre 1Oz Espessura da placa 1.6mm Min. Tamanho do furo 0.2mm Min. Linha largura 0.15mm Min. Entrelinha 0.15mm Revestimento de superfície HASL is_customized Sim 1-26 placa do PWB ... Read More
2015-04-14 16:37:27
de boa qualidade Cortinas do laser através da placa com as quatro camadas, feitas de FR-4 com revestimento da superfície de ENIG fornecedores

Cortinas do laser através da placa com as quatro camadas, feitas de FR-4 com revestimento da superfície de ENIG

Matéria-primafr4Espessura de cobre1OzEspessura da placa1.6mmMin. Tamanho do furo0.2mmMin. Linha largura0.11mmMin. Entrelinha0.1mmRevestimento de superfícieDedos do ourois_customizedSim1-26 placa do PWB da ... Read More
2015-02-26 11:31:57
de boa qualidade Projete o PWB Multilayer com chapeamento de ouro fornecedores

Projete o PWB Multilayer com chapeamento de ouro

Matéria-primaFR4Espessura de cobre1OzEspessura da placa1.6mmMin. Tamanho do furo0.2mmMin. Linha largura0.15mmMin. Entrelinha0.15mmRevestimento de superfíciechapeamento de ourois_customizedSim1-26 placa do PWB ... Read More
2014-10-13 13:26:05
de boa qualidade Protótipo Multilayer do PWB; placa de circuito 22-layer fornecedores

Protótipo Multilayer do PWB; placa de circuito 22-layer

Matéria-primaFR4Espessura de cobre1OzEspessura da placa1.6mmMin. Tamanho do furo0.2mmMin. Linha largura0.075mmMin. Entrelinha0.085mmRevestimento de superfícieHSALis_customizedSim1-26 placa do PWB da camada: FR4 ... Read More
2014-10-13 13:26:05
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PWB de 10 camadas com as cortinas através de e os dedos do ouro

Matéria-primafr4Espessura de cobre1OzEspessura da placa1.6mmMin. Tamanho do furo0.2mmMin. Linha largura0.11mmMin. Entrelinha0.1mmRevestimento de superfícieDedos do ourois_customizedSim1-26 placa do PWB da ... Read More
2014-10-13 13:26:05
de boa qualidade O PWB Multilayer com material FR4 e 10 mergulham o PWB rígido fornecedores

O PWB Multilayer com material FR4 e 10 mergulham o PWB rígido

Matéria-primaFR4Espessura de cobre1OzEspessura da placa1.6mmMin. Tamanho do furo0.2mmMin. Linha largura0.15mmMin. Entrelinha0.15mmRevestimento de superfícieOSPis_customizedSim1-26 placa do PWB da camada: FR4 O ... Read More
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de boa qualidade O PWB Multilayer com material FR4 e 22 mergulham o PWB rígido fornecedores

O PWB Multilayer com material FR4 e 22 mergulham o PWB rígido

Matéria-primaFR4Espessura de cobre1OzEspessura da placa1.6mmMin. Tamanho do furo0.2mmMin. Linha largura0.15mmMin. Entrelinha0.15mmRevestimento de superfícieOSPis_customizedSim1-26 placa do PWB da camada: FR4 O ... Read More
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de boa qualidade O PWB Multilayer com material FR4 e 14 mergulham o PWB rígido fornecedores

O PWB Multilayer com material FR4 e 14 mergulham o PWB rígido

Matéria-primaFR4Espessura de cobre1OzEspessura da placa1.6mmMin. Tamanho do furo0.2mmMin. Linha largura0.15mmMin. Entrelinha0.15mmRevestimento de superfícieOSPis_customizedSim1-26 placa do PWB da camada: FR4 O ... Read More
2014-10-13 13:26:05
de boa qualidade PWB do painel traseiro do controle da impedância com as cortinas através de, PWB multilayer de HASL fornecedores

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Matéria-primafr4Espessura de cobre1OzEspessura da placa1.6mmMin. Tamanho do furo0.2mmMin. Linha largura0.11mmMin. Entrelinha0.1mmRevestimento de superfícieHASLis_customizedSim1-26 placa do PWB da camada: FR4 O ... Read More
2014-10-13 13:26:05
de boa qualidade Special placa do PWB de 10 camadas/PWB multilayer/PWB rígido fornecedores

Special placa do PWB de 10 camadas/PWB multilayer/PWB rígido

Matéria-primarogersEspessura de cobre1OzEspessura da placa1.6mmMin. Tamanho do furo0.2mmMin. Linha largura0.15mmMin. Entrelinha0.15mmRevestimento de superfícieHASLis_customizedSim1-26 placa do PWB da camada: ... Read More
2014-10-13 13:26:05
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