Introdução
O conjunto do PWB é um processo que exija o conhecimento não apenas de componentes e de conjunto do PWB mas igualmente do projeto da placa de circuito impresso, da fabricação do PWB e de uma compreensão forte do produto final. O conjunto da placa de circuito é apenas uma parte do enigma a entregar o produto perfeito a primeira vez.
Os circuitos de San Francisco são uma solução de uma paragem para todos os serviços da placa de circuito assim que nós somos entrincheirados frequentemente com o processo de produção do PWB do projeto ao conjunto. Através de nossa rede forte de sócios bem-provados do conjunto e da fabricação do circuito, nós podemos fornecer as capacidades as mais avançadas e quase as mais ilimitadas para sua aplicação do protótipo ou do PWB da produção. Salvar o problema que vem com o processo da obtenção e tratar os vendedores múltiplos dos componentes. Nossos peritos encontrá-lo-ão as melhores peças para seu produto final.
Serviços do conjunto do PWB:
conjunto do protótipo da Rápido-volta
conjunto da Volta-chave
Conjunto parcial da volta-chave
Conjunto da remessa
Conjunto sem chumbo complacente de RoHS
Conjunto de Non-RoHS
Revestimento constituído
Caixa-construção e empacotamento finais
Processo de conjunto do PWB
Furo-----Exposição-----Chapeamento-----Etaching & descascamento-----Perfuração-----Teste elétrico-----SMT-----Solda da onda-----Montagem-----TIC-----Teste da função-----Teste da temperatura & da umidade
Serviços do teste
Raio X (2-D e 3-D)
Inspeção do raio X de BGA
Teste de AOI (inspeção óptica automatizada)
Teste da TIC (teste no circuito)
Teste funcional (a nível da placa & do sistema)
Ponta de prova de voo
Capacidades
Tecnologia da montagem/peças de superfície (conjunto de SMT)
Dispositivo do Através-Furo/peças (THD)
Peças misturadas: Conjunto de SMT & de THD
BGA/micro BGA/uBGA
QFN, POP & microplaquetas sem chumbo
2800 pino-contagem BGA
0201/1005 componentes passivos
0,3/0,4 passos
Pacote do PNF
CCGA sob-enchido Aleta-microplaqueta
Pino intermediário/Pilha-acima de BGA
e mais…
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Material: | FR4 | Layer: | 2 |
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Color: | green | Min line space: | 10mil |
Min line width: | 10mil | Copper thickness: | 1OZ |
Size: | 5*4cm | Board THK: | 1.0MM |
Panel: | 4*5 | Surface finish: | HASL |
Model: | XCEA | Brand: | XCE |
Realçar: | PWB conjunto da placa,Pcba Serviço |
Serviço do conjunto de alta qualidade do PWB/PCBA dos produtos da eletrônica
NÃO |
Artigo |
Capacidade do ofício |
1 |
Camada |
1-30 camadas |
2 |
Matéria-prima para o PWB |
FR4, CEM-1, material TACONIC, de alumínio, alto do Tg, frequência alta ROGERS, TEFLON, ARLON, material Halogênio-livre |
3 |
Soou da espessura dos baords do revestimento |
0.21-7.0mm |
4 |
Tamanho máximo da placa do revestimento |
900MM*900MM |
5 |
Linewidth mínimo |
3mil (0.075mm) |
6 |
Linha mínima espaço |
3mil (0.075mm) |
7 |
Espaço mínimo entre a almofada a acolchoar |
3mil (0.075mm) |
8 |
Diâmetro de furo mínimo |
0,10 milímetros |
9 |
Diâmetro mínimo da almofada de ligação |
10mil |
10 |
Proporção máxima de furo de perfuração e de espessura da placa |
1:12.5 |
11 |
Linewidth mínimo de Idents |
4mil |
12 |
Altura mínima de Idents |
25mil |
13 |
Tratamento do revestimento |
HASL (Lata-Ligação livre), ENIG (ouro da imersão), prata da imersão, chapeamento de ouro (ouro instantâneo), OSP, etc. |
14 |
Soldermask |
Soldermask fotossensível verde, branco, vermelho, amarelo, preto, azul, transparente, soldermask Strippable. |
15 |
Espessura de Minimun do soldermask |
10um |
16 |
Cor da seda-tela |
Ect branco, preto, amarelo. |
17 |
E-Teste |
E-Teste 100% (teste de alta tensão); Teste de voo da ponta de prova |
18 |
O outro teste |
ImpedanceTesting, teste da resistência, Microsection etc., |
19 |
Formato de arquivo da data |
ARQUIVO de GERBER e ARQUIVO da PERFURAÇÃO, SÉRIE de PROTEL, PADS2000 SÉRIE, SÉRIE de Powerpcb, ODB++ |
20 |
Exigência tecnologico especial |
Cegue & Vias enterrado e cobre alto da espessura |
21 |
Espessura do cobre |
0.5-14oz (18-490um) |
Tipo de produto:
as placas de circuito impresso Único-tomadas partido, frente e verso e multilayer (PCB), flexível (macio) de placas de circuito, cegam a placa enterrada.
Tamanho máximo: único-tomado partido, frente e verso: 1000mm * 600mm MLB: 600mm * 600mm
O número o mais alto de assoalhos: 20 assoalhos
Processando a espessura da placa: placa flexível 0.025mm da placa rígida de 0.4mm -4.0mm --- 0.15mm
Espessura de cobre da carcaça da folha: placa rígida 18μ (1/2OZ), 35μ (1OZ), (2OZ) placa 70μ flexível 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
Carcaças comuns: FR-4, CEM-3, CEM-1, 94HB, 94VO, cloreto de vinil poli, poliéster, amónio do polyimide.
Capacidade de processo:
(1) furo: Abertura mínima 0.15MM
(2) furo do metal: Abertura mínima 0.15mm, relação da espessura/abertura de 4: 1
(3) larguras do fio: Largura mínima: placa de ouro 0.075mm, placa de lata de 0.10mm
afastamento da ligação (de 4): Afastamento mínimo: placa de ouro 0.075mm, placa de lata de 0.10mm
placa de ouro (de 5): Espessura da camada do Ni: > ou = espessura da camada do ouro 2.5μ: 0.05-0.1μm ou de acordo com exigências de cliente
(6) HASL: espessura da camada da lata: > ou = 2.5-5μ
(7) almofadar: distância mínima da Fio-à-borda: furo de 0.15mm para afiar a distância mínima: tolerância da forma do mínimo de 0.2mm: ± 0.12mm
chanfradura da tomada (de 8): ângulo: 30 graus, 45 graus, 60 graus de profundidade: 1 -3mm
(9) V cortado: ângulo: 30 graus, 35 graus, 45 graus de profundidade: 2/3 de tamanho mínimo da espessura: 80mm * 80mm
(10) fora do teste:
Resistência ao calor de solda: 85 --- ℃ 105 ℃/280 --- ℃ 360
Resistência de dobramento flexível da resistência de folha/resistência química: conformidade completa com standard internacionais
Inspeção:
1. O estado principal da qualidade da metalização do furo de inspeção, deve assegurar-se de que o furo não seja nenhuma rebarba extra, buracos negros, furos e assim por diante;
2. Verifique a sujeira da superfície da carcaça e outros objetos indesejáveis;
3. Verifique o número da placa, o número de desenho, a documentação do processo e a descrição de processo;
4. esclareça as peças do tormento, exigências do tormento e possa suportar o tanque do chapeamento que chapeia a área;
5. área de chapeamento, os parâmetros de processo a ser claros, para assegurar a estabilidade e a viabilidade dos parâmetros de processo de galvanização;
6. a limpeza condutora e a preparação das peças, a solução foram apresentadas o primeiro active do processo da excitação;
7. a composição de banho dos achados é verificada, estado da área de superfície da placa; como o uso da barra esférica do ânodo instalada, você deve igualmente verificar o consumo;
8. Verifique o exemplo contínuo da tensão e a área de contato, a escala de flutuação atual.
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