Mercado em linha da placa do PWB

Serviço de alta qualidade, melhor, preço razoável.

Casa
Quem Somos
Serviços do PWB
Equipamento
Capacidades do PWB
Garantia da Qualidade
Fale Conosco
Pedir um orçamento
Casa AmostrasPWB multilayer

O PWB Multilayer irregular da lata da imersão embarca 16 camadas com máscara azul da solda

Certificações do PWB
de boa qualidade PWB flexível
de boa qualidade PWB flexível
Revisões do cliente
A qualidade da placa é muito boa! Nós fomos o cliente de WonDa por mais de 4 anos. Seus bons serviço e qualidade são demasiado bons.

—— Gaio

A cooperação é muito satisfatória e a empresa dos os últimos anos, nós somos muito dispostos continuar a cooperação a longo prazo.

—— Roubo

A qualidade da placa é muito boa! Eu sou surpreendido com o baixo custo e a entrega rápida. É totalmente fora de minha expectativa. Eu voltarei definida.

—— Victoria, Austrália

Estou Chat Online Agora

PWB multilayer

  • Elevada precisão PWB multilayer fornecedores
  • Elevada precisão PWB multilayer fornecedores
  • Elevada precisão PWB multilayer fornecedores
  • Elevada precisão PWB multilayer fornecedores
  • Elevada precisão PWB multilayer fornecedores
  • Elevada precisão PWB multilayer fornecedores

Introdução

 

As placas de circuito impresso Multilayer (PCBs) representaram a evolução principal seguinte na tecnologia da fabricação. Da plataforma baixa do dobro tomou partido chapeado veio completamente um muito sofisticado e a metodologia complexa de que permitiria outra vez a desenhistas da placa de circuito um alcance dinâmico interconecta e aplicações.

As placas de circuito Multilayer eram essenciais no avanço da computação moderna. A construção básica multilayer e a fabricação do PWB são similares à fabricação da micro microplaqueta em um tamanho macro. A escala de combinações materiais é extensiva do vidro básico da cola Epoxy às suficiências cerâmicas exóticas. Multilayer pode ser construído em cerâmico, em de cobre, e o alumínio. As cortinas e os vias enterrados são produzidos geralmente, junto com a almofada sobre através da tecnologia.

 

 

Processo de produção

 

1. Produto químico limpo

 

A fim obter a boa qualidade gravou o teste padrão, ele é necessária assegurar uma ligação forte da camada da oposição e a superfície da carcaça, uma carcaça ou uma camada de superfície do óxido, óleo, poeira, impressões digitais e a outra sujeira. Conseqüentemente, antes que a camada da oposição esteja aplicada primeiramente à superfície da placa e da camada tornada áspera da superfície da folha a limpeza de cobre alcança um determinado grau.
Placa interna: começado quatro painéis, o interno (em segundo e terceiras camadas) é uma obrigação faz primeiramente. A folha interna é feita da fibra de vidro e de intradorsos superiores e compostos resina-baseados cola Epoxy da folha de cobre.

 

 

 

2. Laminação seca do filme da folha de corte

 

Revestindo um fotoresistente: nós precisamos de fazer a forma da placa interna, nós afixamos primeiramente o filme seco (resista, fotoresistente) sobre a folha interna da camada. O filme seco é um filme fino do poliéster, um filme do fotoresistente e um filme protetor do polietileno compor de três porções. Quando a folha, o filme seco que começa com um filme protetor do polietileno é descascada fora, e então sob as circunstâncias do calor e da pressão no filme seco está colado no cobre.

 


3. A exposição da imagem & a imagem tornam-se

 

Exposição: Na irradiação UV, os photoinitiators absorvem claro decompor em radicais, no iniciador radical do photopolymerization e então em polimerizar o monómero para gerar uma reação ligando, formar insolúvel na solução de alcalóide diluída após a reação da estrutura do polímero. A polimerização a continuar por algum tempo, a fim assegurar a estabilidade do processo, para não rasgar imediatamente depois do filme de poliéster da exposição deve ficar mais de 15 minutos à reação da polimerização para continuar, antes de desenvolver o filme de poliéster rasgado.
Colaborador: da solução ativa dos grupos da reação as parcelas não expostas do filme fotossensível com matéria solúvel no álcali diluída uma produção dissolvida para baixo, saindo do já endurecido ligando a parcela fotossensível do teste padrão

 

 

4. Gravura em àgua forte de cobre

 

Em placas impressas flexíveis ou no processo de manufactura impresso da placa, a reacção química à parcela de cobre da folha não ser removido, para formar um teste padrão desejado do circuito do cobre abaixo do fotoresistente não é impacto retido gravado.

 

 

5. A tira resistem & o perfurador gravura em àgua forte do cargo & a inspeção & o óxido de AOI

 

A finalidade do filme é gravar a placa retida depois que cancelando a camada da oposição de modo que o seguinte cobre expor. “Filme filtro da escória” e recicl o desperdício será dispor corretamente. Se você vai depois que o filme pode estar completamente limpo lavado, você pôde considerar não conservar. Finalmente, a placa está completamente seca após o lavagem, evita a umidade residual.

 

 

6. Layup com prepreg

 

Antes de entrar na máquina da pressão, a necessidade de usar todos os materiais multilayer prontos para embalar (Configuração-acima) além do que o punho interno o trabalho foi oxidada, mas para precisar ainda um filme do filme protetor (Prepreg) -. Fibra de vidro impregnadas da resina de cola Epoxy. O papel das laminações é alguma ordem à placa coberta com um filme protetor desde que empilhado e colocado entre a placa de assoalho.

 

 

7. Layup com a imprensa de cobre da laminação da folha & do vácuo

 

Folha - apresentar a folha interna e coberto então com uma camada da folha de cobre em ambos os lados, e a pressurização multilayer (dentro de um período de tempo fixo necessário medir a extrusão da temperatura e da pressão) foi refrigerada então à temperatura ambiente após conclusão de permanecer é uma folha da multi-camada de junto.

 

 

8. Broca do CNC

 

Sob as condições da precisão interna, perfuração da perfuração do CNC segundo o modo. Elevada precisão da perfuração, para assegurar-se de que o furo esteja na posição correta.

 

 

9. Cobre Electroless

 

A fim fazer o através-furo entre as camadas pode ser girada sobre (a resina e o pacote de fibra de vidro de uma parcela não-condutora da parede da metalização do furo), os furos deve ser preenchida o cobre. A primeira etapa é uma camada fina do chapeamento de cobre no furo, este processo é completamente reacção química. Espessura do cobre chapeado do final de 50 polegadas milionésimo.

 

 

10. Folha de corte & laminação seca do filme

 

 

Revestimento do fotoresistente: Nós temos um no revestimento exterior do fotoresistente.

 

 

11. A exposição & a imagem de Mage tornam-se

 

Exposição e desenvolvimento exteriores

 

 

12. Electro chapeamento do teste padrão de cobre

 

Este transformou-se um cobre secundário, a finalidade principal é engrossar densamente a linha de cobre e de vias do cobre.

 

 

13. Chapeamento do teste padrão da lata electro

 

Sua finalidade principal é gravura a água-forte resiste-a, protege- cobre os condutores de cobre não será atacada (proteção interna de todas as linhas e vias de cobre) na corrosão alcalina do cobre.

 

 

14. A tira resiste

 

Nós já conhecemos a finalidade, apenas usamos o método químico, a superfície do cobre somos expor.

 

 

15. Gravura em àgua forte de cobre

 

Nós sabemos que a finalidade de proteger a lata gravou parcialmente a folha abaixo.

 

 

16. A frente do revestimento do LPI & a aderência seca & o verso do revestimento do LPI & a aderência exposição seca & da imagem & imagem tornam-se & máscara térmica da solda da cura

 

A máscara da solda é expor às almofadas usadas, diz-se frequentemente que o óleo verde, óleo está escavando realmente furos no verde, o óleo verde não precisa de cobrir as almofadas e outras áreas expor. A limpeza apropriada pode obter características de superfície apropriadas.

 

 

17. Revestimento de superfície

 

A solda de HASL que reveste o processo de HAL (conhecido geralmente como HAL) é mergulhada primeiramente no fluxo do PWB, a seguir mergulhando na solda derretida, e de no meio duas facas de ar por ar comprimido com uma faca no ar do calor para purgar então a solda adicional na placa de circuito impresso, elimine ao mesmo tempo o furo adicional do metal da solda, tendo por resultado um revestimento brilhante, liso, uniforme da solda.
Dedo do ouro, conector de borda finalidade-projetado, tomada o conector como exportações estrangeiras da ligação da placa, e conseqüentemente necessidade enganar o processo. Escolheu o ouro devido a sua resistência superior da condutibilidade e de oxidação. Contudo, porque o custo do ouro se aplica para enganar somente o ouro tão alto, local chapeado ou quimicamente.

 

O PWB Multilayer irregular da lata da imersão embarca 16 camadas com máscara azul da solda

Immersion Tin Irregular Multilayer PCB Boards 16 Layer With Blue Solder Mask
Immersion Tin Irregular Multilayer PCB Boards 16 Layer With Blue Solder Mask

Imagem Grande :  O PWB Multilayer irregular da lata da imersão embarca 16 camadas com máscara azul da solda

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: XCE
Certificação: CE,ROHS, FCC,ISO9008,SGS,UL
Número do modelo: XCEM

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: negotiation
Detalhes da embalagem: interno: saco plástico de bolhas embalado a vácuo exterior: caixa da caixa
Tempo de entrega: 5-10 dias
Termos de pagamento: T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 1, 000, 000 PCS/semana
Descrição de produto detalhada
Brand: XCE Model: XCEM
Color: blue Origin: Shenzhen
Size: 22*6cm Panel: 5*1
Realçar:

multi PWB mergulhado

,

Fabricação Multilayer do PWB

Lata da imersão PWB Multilayer irregular de 16 camadas com máscara azul da solda

 

 

Especificação:

 

 Tecnologia

Materiais

  • PCBs Multilayer com 16 camadas
  • FR4

Espessura do PWB

Cobre final

  • 2,2 milímetros 
  •  70µm 

Larguras de trilha do condutor

Diâmetro mínimo da perfuração

  • µm do ≥ 90
  • 0,2 milímetros

Produção do contorno

Máscaras da solda

  • Trituração
  • Marcar
  • Sistemas fotossensíveis da máscara da solda
  • Sistema UV da máscara da solda, impressão da tela

Superfícies

Impressão adicional

 

         

 

  • HASL sem chumbo
  • Impressão da identificação, Inkjet
  • Impressão componente, impressão da tela
  • impressão do Através-furo
  • Máscara da solda de Peelable (máscara verde)
  • Fita de mascaramento
  • Obstrução

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Camada

12-26

Tipo material

FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers

Espessura da placa

0.21mm a 7.0mm

Espessura de cobre

0,5 onças a 6 onças

Tamanho

Máximo Placa Tamanho: 580mm×1100mm

Min. tamanho furado do furo: 0,2 milímetros (8 mil.)

Linha largura mínima: 4mil (0.1mm)

Entrelinha mínimo: 4mil (0.1mm)

Revestimento de superfície

HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, 

Prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro

Cor da máscara da solda

Verde/amarelo/preto/branco/vermelho/azul

Tolerância

Tolerância da forma: ±0.13

Tolerância do furo: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05

Certificado

UL, ISO 9001, ISO 14001 

Exigências especiais

Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled

Perfilamento

Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando

 

 

 

 

Descrição:

 

PCBs Multilayer no formulário de camadas múltiplas do circuito empilhado junto.

Poucos já consideram boaders do circuito de 2 camadas como multilayer, mas em linhas gerais embarcam com pelo menos 4 ou mais camadas são considerados como multilayer. as placas de circuito de 2 camadas são referidas às vezes como a bi-camada. O limite superior para a quantidade de camadas está largamente aberto.

Contudo, 4 - e 6 camadas dominam a área multilayer tomando aproximadamente 90% do mercado. Multilayer com até 24 camadas pode ser produzido em nossa fábrica. 

 

 

Contacto
PCB Board Online Marketplace

Pessoa de Contato: Miss. aaa

Telefone: 86 755 8546321

Fax: 86-10-66557788-2345

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)