Introdução
Os meios da placa de circuito tomado partido do dobro têm um cobre frente e verso, e os furos metalizados, que seja cobre frente e verso, e o cobre são furos para dentro
Ambos os lados têm a placa de fiação dobro, mas para usar o fio em ambos os lados. Ambos os lados devem estar na sala com conexões elétricas apropriadas. A “ponte” entre este circuito chamou vias. Guie o furo no PWB, metal enchido ou revestido com os furos, que podem ser conectados aos condutores em ambos os lados. Porque a área do duplo-painel duas vezes tão grande do que o único painel, painel dobro para resolver a fiação do único-painel desconcertada devido à dificuldade (pode ser girado para o outro lado do furo), ele é mais apropriada para o uso em mais complexo do que o circuito do único-painel.
Vantagens
Comparado com a único-placa: prender conveniente, fiação simples, trabalho-intensiva menor, linha comprimento mais curto.
Etapas dobro do projeto da placa de circuito
1. Prepare diagramas esquemáticos do circuito
2. Crie um arquivo novo e uma biblioteca componente carregada do pacote do PWB
3, a comissão de planeamento
4, na tabela de rede e nos componentes
5, componentes da disposição automática
6, ajuste da disposição
7, a análise da densidade da rede
8, prendendo as regras ajustadas
9, roteamento automático
10, ajustam manualmente a fiação
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Material: | Rogers | camada: | 2 |
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cor: | branco | linha mínima espaço: | 8mil |
linha largura mínima: | 8mil | Espessura de cobre: | 2OZ |
Tamanho: | 12*9 cm | Placa THK: | 1.6mm |
painel: | 5*2 | Revestimento de superfície: | ouro da imersão |
modelo: | XCED | marca: | XCE |
Destacar: | Frente e verso placa PCB,PWB dobro do lado |
Placas high-density impressas tomadas partido dobro do PWB da interconexão de Rogers ENIG das placas de circuito de HDI
Descrição
Parâmetro:
Camada |
1 a 28 camadas |
Tipo material |
FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, halogênio FR4 livram, Rogers |
Espessura da placa |
0.21mm a 7.0mm |
Espessura de cobre |
0,5 onças a 7,0 onças |
Espessura de cobre no furo |
>25,0 um (>1mil) |
Tamanho |
Máximo Placa Tamanho: 23 × 25 (580mm×900mm) |
Min. Tamanho furado do furo: 3mil (0.075mm) |
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Min. Linha largura: 3mil (0.075mm) |
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Min. Entrelinha: 3mil (0.075mm) |
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Revestimento de superfície |
HASL/HASL sem chumbo, HAL, lata química, ouro químico, prata da imersão/ouro, OSP, chapeamento de ouro |
Tolerância
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Tolerância da forma: ±0.13 |
Tolerância do furo: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
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Certificado |
UL, ISO 9001, ISO 14001 |
Exigências especiais |
Impedância enterrada e cega +BGA de vias+controlled |
Perfilamento |
Perfuração, distribuindo, V-CUT, chanfrando |
Proporciona serviços do OEM a todos os tipos de conjunto da placa de circuito impresso assim como de produtos encerrados eletrônicos. |
Pessoa de Contato: Miss. aaa
Telefone: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345