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Introdução
Os meios da placa de circuito tomado partido do dobro têm um cobre frente e verso, e os furos metalizados, que seja cobre frente e verso, e o cobre são furos para dentro
Ambos os lados têm a placa de fiação dobro, mas para usar o fio em ambos os lados. Ambos os lados devem estar na sala com conexões elétricas apropriadas. A “ponte” entre este circuito chamou vias. Guie o furo no PWB, metal enchido ou revestido com os furos, que podem ser conectados aos condutores em ambos os lados. Porque a área do duplo-painel duas vezes tão grande do que o único painel, painel dobro para resolver a fiação do único-painel desconcertada devido à dificuldade (pode ser girado para o outro lado do furo), ele é mais apropriada para o uso em mais complexo do que o circuito do único-painel.
Vantagens
Comparado com a único-placa: prender conveniente, fiação simples, trabalho-intensiva menor, linha comprimento mais curto.
Etapas dobro do projeto da placa de circuito
1. Prepare diagramas esquemáticos do circuito
2. Crie um arquivo novo e uma biblioteca componente carregada do pacote do PWB
3, a comissão de planeamento
4, na tabela de rede e nos componentes
5, componentes da disposição automática
6, ajuste da disposição
7, a análise da densidade da rede
8, prendendo as regras ajustadas
9, roteamento automático
10, ajustam manualmente a fiação
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Realçar: | placa de circuito impresso multicamadas,escolha a placa de circuito tomado partido |
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Placa de circuito Multilayer profissional de FPC 0.3MM para o computador e o painel LCD
Detalhe rápido:
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Nome |
CB Multilayer |
Material |
Cu: 1 onça PI: 1 mil. |
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Cor |
Transparente, vermelho, amarelo, verde, azul. Rosa., roxo |
Tratamento de superfície |
chapeamento da puro-lata |
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Dimensão mínima do furo |
0.3mm |
Resistência química |
Padrão do IPC da reunião: |
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Largura linear mínima |
0.08mm |
Distância linear mínima |
0.08mm |
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Tolerância externo |
+/-0.05mm |
Resistência da soldadura |
280 mais de 10 segundos |
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Força de casca |
1.2kg/cm2 |
Resistência térmica |
-200 a +300 graus de C |
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Resistividade de superfície |
1.0*1011 |
Bandability: |
Padrão do IPC da reunião |
Descrição:
Os indicadores técnicos principais
1. Tamanho máximo: escolha tomado partido, dobro tomado partido: Multi-camada de 600mm * de 500mm: 400mm * 600mm
2. Processando a espessura: 0.2mm -4.0mm
Espessura de cobre da carcaça da folha 3: 18μ (1 2OZ), 35μ (1OZ), 70μ (2OZ)
Material de 4 terras comuns: FR-4, CEM-3, CEM-1, Polytetrachloroethylene, FR-1 (94V0,94HB)
5. Cobre claro, folheado a níquel, dourado, HAL; Ouro da imersão, antioxidante, HASL, lata da imersão, etc.
Capacidade de processo
1. Furo: O diâmetro mínimo 0.1mm
2. Metalização do furo: Abertura mínima 0.2mm, espessura/4:1 relação de abertura
3. Largura do fio: Mínimo: Placa de ouro 0.10mm, lata plate0.1mm
4. Afastamento do fio: Mínimo: Placa de ouro 0.10mm, lata plate0.1mm
5. Placa de ouro: espessura da camada do níquel: ≧2.5μ, espessura da camada do ouro: 0.05-0.1μm ou de acordo com exigências de cliente
6. HASL: espessura da camada da lata: ≧2.5-5μ
7. Almofadar: distância mínima da Linha-à-borda: furo de 0.15mm para afiar a distância mínima: a tolerância a menor do formulário de 0.15mm: ± 0.1mm
8. Chanfradura do soquete: Ângulo: 30 graus, 45 graus, 60 graus de profundidade: 1-3mm
9. V cortado: Ângulo: 30 graus, 35 graus, 45 graus de profundidade: tamanho mínimo da espessura 2/3: 80mm * 80mm
Aplicações:
1. O telefone móvel
Focos na espessura de pouco peso e fina flexível da placa de circuito. Pode eficazmente salvar o volume de produtos, conexão fácil da bateria, do microfone, e dos botões e em um.
2. Computador e painel LCD
Use a uma linha configuração de placas de circuito flexíveis, e dilua a espessura. O sinal digital na imagem, através do painel LCD
3. Leitor de cd
Focos em características tridimensionais do conjunto de placas de circuito flexíveis e da espessura fina. O CD enorme a levar ao redor
4. Unidades de disco
Apesar do disco rígido, ou da disquete, é muito dependente do softness alto de FPC e a espessura dos 0,1 milímetros magros, leu o revestimento dos dados rapidamente. Um PC ou CADERNO.
5. As aplicações as mais atrasadas
Movimentações de disco rígido (HDDS, movimentação de disco rígido) do circuito suspendido (ensi da SU. Cireuit de N) e os componentes da placa do xe, etc. de empacotamento
Especificações
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Tipo |
CB Multilayer |
Aplicação |
Máquina eletrônica |
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Cor |
azul |
Característica |
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Rigidez da máquina |
Rígido |
Configurações
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Personalizado |
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Material |
ANIMAL DE ESTIMAÇÃO /PC |
Mim material do nsulation |
Resina orgânica |
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Mim thichness da camada do nsulation |
Geral |
Especialidade de Antiflaming |
Vo |
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Técnica de processamento |
Folha rolada |
Reforçando o material |
Fibra de vidro |
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Resina de isolamento |
Resina do Polyimide |
Mercados de exportação |
Global |
Pessoa de Contato: Miss. aaa
Telefone: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345
