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Introdução
As placas de circuito impresso rígidas do cabo flexível são placas que usam uma combinação de tecnologias flexíveis e rígidas da placa em uma aplicação. A maioria de placas rígidas do cabo flexível consistem em camadas múltiplas de carcaças flexíveis do circuito unidas a umas ou várias placas rígidas externamente e/ou internamente, segundo o projeto da aplicação. As carcaças flexíveis são projetadas estar em um estado constante de cabo flexível e formadas geralmente na curva dobrada durante a fabricação ou a instalação.
Os projetos rígidos do cabo flexível são mais desafiantes do que o projeto de um ambiente rígido típico da placa, porque estas placas são projetadas em um espaço 3D, que igualmente ofereça a maior eficiência espacial. Podendo projetar em três desenhistas rígidos do cabo flexível das dimensões pode torcer, dobrar e rolar as carcaças flexíveis da placa para conseguir sua forma desejada para o pacote de aplicação final.
Tipos materiais
FR-4, CEM-1, CEM-3, IMS, TG alto, alta freqüência, halogênio livram, a base de alumínio, base do núcleo do metal
Tratamento de superfície
HASL (LF), ouro instantâneo, ENIG, OSP (compatível sem chumbo), tinta do carbono,
Peelable S/M, imersão Ag/Tin, chapeamento do dedo do ouro, dedo do ouro de ENIG+
Processo de produção
Se produzindo um protótipo rígido do cabo flexível ou as quantidades da produção que exigem a fabricação rígida do PWB do cabo flexível da grande escala e o conjunto do PWB, a tecnologia é provada bem e segura. A parcela do PWB do cabo flexível é particularmente boa em superar edições do espaço e do peso com graus de liberdade espaciais.
A reflexão prudente de soluções cabo-rígidas e uma avaliação apropriada das opções disponíveis nas fases iniciais na fase de projeto rígida do PWB do cabo flexível retornarão benefícios significativos. É crítico o construtor rígido do PWB do cabo flexível é envolvido cedo no processo de projeto para assegurar-se de que o projeto e as parcelas fabulosos estejam na coordenação e para esclarecer variações de produto final.
A fase rígida da fabricação do cabo flexível é igualmente mais complexa e demorada do que a fabricação rígida da placa. Todos os componentes flexíveis do conjunto rígido do cabo flexível têm a manipulação completamente diferente, gravura a água-forte e processos de solda do que as placas FR4 rígidas.
Aplicação
Diodo emissor de luz, telecomunicação, aplicação informática, iluminação, máquina de jogo, produtos electrónicos de consumo industriais do controle, do poder, do automóvel e da parte alta, ect.a
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| camada: | 6 | tamanho da placa: | 17*6cm |
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| Placa THK: | 1.2 mm | Cu THK: | 35um |
| painel: | 6*1 | cor: | verde |
| Realçar: | PWB da placa de circuito impresso,disposição de alta velocidade do PWB |
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placas de circuito rígidas do PWB da Multi-Camada da impressora 3D com núcleo do metal da especialidade
Detalhe rápido:
| Lugar de origem: Guangdong, China (continente) |
| Marca: XCE |
| Número de modelo: XCER |
| Número de camadas: 6-Layer |
| Matéria-prima: FR-4 |
| Espessura de cobre: camadas internas 1oz, camadas exteriores 1.5oz |
| Espessura da placa: 62mil |
| Revestimento de superfície: ouro da imersão |
Parâmetro:
| Camada não. | 1-26 | ||||||||
| Espessura mínima da placa | 2 camadas 0.2mm | ||||||||
| 4 camadas 0.4mm | |||||||||
| 6 camadas 0.6mm | |||||||||
| 8 camadas 0.8mm | |||||||||
| 10 camadas 1.0mm | |||||||||
| Tamanho máximo do painel | 508*610mm | ||||||||
| Tolerância da espessura da placa | T≥0.8mm±8%, T<0.8mm±5% | ||||||||
| Espessura do cobre do furo da parede | >0.025mm (1mil) | ||||||||
| Furo terminado | 0.2mm-6.3mm | ||||||||
| Linha largura mínima | 4mil/4mil (0.1/0.1mm) | ||||||||
| Espaço mínimo da almofada de ligação | 0.1mm (4mil) | ||||||||
| Tolerância da abertura de PTH | ±0.075mm (3mil) | ||||||||
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Capacidades do PWB pelo mercado: |
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1. |
Placas de PC altas da confiança |
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- Acima a 2000 ciclos térmicos |
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2. |
Placas da queima |
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-6 camadas - .042" densamente |
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passo de -.5 milímetro |
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- Conectores abaixadores |
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- Materiais especiais |
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- Grandes tamanhos até 24" x 28" |
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- Confiança alta |
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3. |
Placas alta-tecnologias |
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- Microeletrônica (linha e espaço para baixo a .00125" a /.00125") |
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- Impedância diferencial |
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- Acima a 30 camadas |
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- A ligação livra o processo |
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- Materiais especiais |
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- Laminação seqüencial |
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- Vias cegos e enterrados |
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- Broca do laser |
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- Vias enchidos |
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- Através nas almofadas |
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- Milspec |
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