Introdução
O conjunto do PWB é um processo que exija o conhecimento não apenas de componentes e de conjunto do PWB mas igualmente do projeto da placa de circuito impresso, da fabricação do PWB e de uma compreensão forte do produto final. O conjunto da placa de circuito é apenas uma parte do enigma a entregar o produto perfeito a primeira vez.
Os circuitos de San Francisco são uma solução de uma paragem para todos os serviços da placa de circuito assim que nós somos entrincheirados frequentemente com o processo de produção do PWB do projeto ao conjunto. Através de nossa rede forte de sócios bem-provados do conjunto e da fabricação do circuito, nós podemos fornecer as capacidades as mais avançadas e quase as mais ilimitadas para sua aplicação do protótipo ou do PWB da produção. Salvar o problema que vem com o processo da obtenção e tratar os vendedores múltiplos dos componentes. Nossos peritos encontrá-lo-ão as melhores peças para seu produto final.
Serviços do conjunto do PWB:
conjunto do protótipo da Rápido-volta
conjunto da Volta-chave
Conjunto parcial da volta-chave
Conjunto da remessa
Conjunto sem chumbo complacente de RoHS
Conjunto de Non-RoHS
Revestimento constituído
Caixa-construção e empacotamento finais
Processo de conjunto do PWB
Furo-----Exposição-----Chapeamento-----Etaching & descascamento-----Perfuração-----Teste elétrico-----SMT-----Solda da onda-----Montagem-----TIC-----Teste da função-----Teste da temperatura & da umidade
Serviços do teste
Raio X (2-D e 3-D)
Inspeção do raio X de BGA
Teste de AOI (inspeção óptica automatizada)
Teste da TIC (teste no circuito)
Teste funcional (a nível da placa & do sistema)
Ponta de prova de voo
Capacidades
Tecnologia da montagem/peças de superfície (conjunto de SMT)
Dispositivo do Através-Furo/peças (THD)
Peças misturadas: Conjunto de SMT & de THD
BGA/micro BGA/uBGA
QFN, POP & microplaquetas sem chumbo
2800 pino-contagem BGA
0201/1005 componentes passivos
0,3/0,4 passos
Pacote do PNF
CCGA sob-enchido Aleta-microplaqueta
Pino intermediário/Pilha-acima de BGA
e mais…
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Realçar: | PCB + protótipo + montagem,fabricação de PCBA |
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Incluir dos serviços do PWB Assemlby:
* Engenharia de projeto eletrônica
* Projeto e disposição do PWB
* Termine a fabricação do PWB
* Materiais feitos sob encomenda & de alta temperatura
* BGA/LGA, cortinas/Vias enterrado, impedância controlada, pares diferenciais
* Controle da produção e de inventário
* A Volta-chave parte a obtenção, conjunto
* Testando & serviços de empacotamento
* Conjunto eletrônico/eletromecânico da qualidade.
* Segurança do ESD
* Distribuição do processo - específico para cada trabalho
* Conformidade de ROHS
* Termine o controle do original:
- Ordem de mudança da engenharia
- Serialização dos conjuntos & dos cabos para seguir
- Procedimento da alteração
- Controle/cópias da revisão
- Formulários do desvio
* Tecnologia de superfície da montagem
* Conjuntos misturados da placa da tecnologia
* Rework & Handwiring
Especificação detalhada da fabricação do PWB
1 |
camada |
1-30 camada |
2 |
Material |
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto, Polyimide, Alumínio-baseado material. |
3 |
Espessura da placa |
0.2mm-6mm |
4 |
Tamanho da placa de Max.finished |
800*508mm |
5 |
Tamanho do furo de Min.drilled |
0.25mm |
6 |
largura de min.line |
0.075mm (3mil) |
7 |
afastamento de min.line |
0.075mm (3mil) |
8 |
Revestimento de superfície |
HAL, HAL sem chumbo, ouro da imersão Prata/lata, Ouro duro, OSP |
9 |
Espessura de cobre |
0.5-4.0oz |
10 |
Cor da máscara da solda |
verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo |
11 |
Embalagem interna |
Embalagem do vácuo, saco de plástico |
12 |
Embalagem exterior |
embalagem padrão da caixa |
13 |
Tolerância do furo |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 |
Certificado |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 |
Perfilando a perfuração |
Roteamento, V-CUT, chanfrando |
Especificação detalhada do conjunto do PWB
1 |
Tipo de conjunto |
SMT e Através-furo |
2 |
Tipo da solda |
Pasta solúvel em água da solda, Leaded e sem chumbo |
3 |
Componentes |
Vozes passivas para baixo ao tamanho 0201 |
BGA e VFBGA |
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Microplaqueta sem chumbo Carries/CSP |
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Conjunto frente e verso de SMT |
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Passo fino a 08 mil. |
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Reparo e Reball de BGA |
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Remoção da parte e Substituição-Mesmo serviço do dia |
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3 |
Tamanho da placa desencapada |
Mais menor: polegadas 0.25x0.25 |
Mais maior: polegadas 20x20 |
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4 |
Formatos de arquivo |
Bill de materiais |
Arquivos de Gerber |
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Arquivo do Picareta-N-Lugar (XYRS) |
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5 |
Tipo de serviço |
Volta-Chave, Volta-Chave parcial ou remessa |
6 |
Empacotamento componente |
Corte a fita |
Tubo |
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Carretéis |
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Peças fracas |
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7 |
Gire o tempo |
15 a 20 dias |
8 |
Teste |
Inspeção de AOI |
Inspeção do raio X |
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Teste no circuito |
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Teste funcional |
Segurança de qualidade:
Nossos processos da qualidade incluem:
1. IQC: Controle entrante da qualidade (inspeção entrante dos materiais)
2. Primeira inspeção do artigo para cada processo
3. IPQC: No controle da qualidade do processo
4. QC: Teste & inspeção de 100%
5. QA: Segurança de qualidade baseada na inspeção do QC outra vez
6. Obra: IPC-A-610, ESD
7. Gestão de qualidade baseada em CQC, ISO9001: 2008
Opinião da fábrica:
Pessoa de Contato: Miss. aaa
Telefone: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345