Introdução
O conjunto do PWB é um processo que exija o conhecimento não apenas de componentes e de conjunto do PWB mas igualmente do projeto da placa de circuito impresso, da fabricação do PWB e de uma compreensão forte do produto final. O conjunto da placa de circuito é apenas uma parte do enigma a entregar o produto perfeito a primeira vez.
Os circuitos de San Francisco são uma solução de uma paragem para todos os serviços da placa de circuito assim que nós somos entrincheirados frequentemente com o processo de produção do PWB do projeto ao conjunto. Através de nossa rede forte de sócios bem-provados do conjunto e da fabricação do circuito, nós podemos fornecer as capacidades as mais avançadas e quase as mais ilimitadas para sua aplicação do protótipo ou do PWB da produção. Salvar o problema que vem com o processo da obtenção e tratar os vendedores múltiplos dos componentes. Nossos peritos encontrá-lo-ão as melhores peças para seu produto final.
Serviços do conjunto do PWB:
conjunto do protótipo da Rápido-volta
conjunto da Volta-chave
Conjunto parcial da volta-chave
Conjunto da remessa
Conjunto sem chumbo complacente de RoHS
Conjunto de Non-RoHS
Revestimento constituído
Caixa-construção e empacotamento finais
Processo de conjunto do PWB
Furo-----Exposição-----Chapeamento-----Etaching & descascamento-----Perfuração-----Teste elétrico-----SMT-----Solda da onda-----Montagem-----TIC-----Teste da função-----Teste da temperatura & da umidade
Serviços do teste
Raio X (2-D e 3-D)
Inspeção do raio X de BGA
Teste de AOI (inspeção óptica automatizada)
Teste da TIC (teste no circuito)
Teste funcional (a nível da placa & do sistema)
Ponta de prova de voo
Capacidades
Tecnologia da montagem/peças de superfície (conjunto de SMT)
Dispositivo do Através-Furo/peças (THD)
Peças misturadas: Conjunto de SMT & de THD
BGA/micro BGA/uBGA
QFN, POP & microplaquetas sem chumbo
2800 pino-contagem BGA
0201/1005 componentes passivos
0,3/0,4 passos
Pacote do PNF
CCGA sob-enchido Aleta-microplaqueta
Pino intermediário/Pilha-acima de BGA
e mais…
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Realçar: | PCB + protótipo + montagem,fabricação de PCBA |
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fabricação sem chumbo e conjunto do PWB do costume de 0.2mm Alumínio-baseados
Especificações
1. Fabricante do conjunto do PWB e do PWB da eletrônica
2. UL, RoHS, GV, ISO aprovado
3. Conjunto seguro do PWB do OEM/ODM
4. Entrega de alta qualidade, rápida
Boa vinda a Huaswin!
A eletrônica de Huaswin é fabricante de um conjunto profissional do PWB & do PWB, situado em Shenzhen, China.
Nós fornecemos serviços de uma paragem da facilidade: Projeto do PWB, fabricação do PWB, obtenção dos componentes, SMT e MERGULHO
conjunto, pre-programação de IC/que queima-se em linha, teste, embalando.
Capacidade e serviços do PWB:
1. PWB Único-tomado partido, frente e verso & da multi-camada (até 30 camadas)
2. PWB flexível (até 10 camadas)
3. PWB do Rígido-cabo flexível (até 8 camadas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto, Polyimide, Alumínio-baseou o material.
5. HAL, HAL sem chumbo, prata do ouro da imersão/lata, ouro duro, tratamento de superfície de OSP.
6. As placas de circuito impresso são 94V0 complacentes, e aderem IPC610 ao padrão do PWB do international da classe 2.
7. As quantidades variam do protótipo à produção de volume.
8. 100% E-Testes
Especificação detalhada da fabricação do PWB
1 | camada | 1-30 camada |
2 | Material | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 TG alto, Polyimide, |
3 | Espessura da placa | 0.2mm-6mm |
4 | Tamanho da placa de Max.finished | 800*508mm |
5 | Tamanho do furo de Min.drilled | 0.25mm |
6 | largura de min.line | 0.075mm (3mil) |
7 | afastamento de min.line | 0.075mm (3mil) |
8 | Revestimento de superfície | HAL, HAL sem chumbo, prata do ouro da imersão/lata, ouro duro, |
9 | Espessura de cobre | 0.5-4.0oz |
10 | Cor da máscara da solda | verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo |
11 | Embalagem interna | Embalagem do vácuo, saco de plástico |
12 | Embalagem exterior | embalagem padrão da caixa |
13 | Tolerância do furo | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 | Certificado | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 | Perfilando a perfuração | Roteamento, V-CUT, chanfrando |
Serviços do conjunto do PWB:
Conjunto de SMT
Picareta & lugar automáticos
Colocação componente tão pequena quanto 0201
Passo fino QEP - BGA
Inspeção óptica automática
conjunto do Através-furo
Solda da onda
Conjunto e solda da mão
Fonte material
Pre-programação de IC/que queima-se em linha
Teste da função como pedido
Teste de envelhecimento para placas do diodo emissor de luz e de poder
Conjunto de unidade completa (que incluindo os plásticos, a caixa do metal, a bobina, o conjunto de cabo etc.)
Projeto de embalagem
Revestimento constituído
O mergulho-revestimento e o revestimento de pulverizador vertical estão disponíveis. Camada dieléctrica não-condutora de protecção que é
aplicado no conjunto da placa de circuito impresso para proteger o conjunto eletrônico de dano devido a
contaminação, pulverizador de sal, umidade, fungo, poeira e corrosão causados por ambientes ásperos ou extremos.
Quando revestido, é claramente visível como um material claro e brilhante.
Construção completa da caixa
Da “soluções completas da construção caixa” que incluem a gestão de materiais de todos os componentes, peças eletromecânicas,
plásticos, embalagens e cópia & material de empacotamento
Métodos de teste
Teste de AOI
·Verificações para a pasta da solda
·Verificações para componentes para baixo a 0201"
·Verificações para componentes faltantes, offset, peças incorretas, polaridade
Inspeção do raio X
O raio X fornece a inspeção de alta resolução de:
·BGAs
·Placas desencapadas
Teste no circuito
O teste no circuito é de uso geral conjuntamente com AOI que minimiza os defeitos funcionais causados perto
problemas componentes.
· Teste de ligação inicial
· Teste de função avançada
· Programação instantânea do dispositivo
· Teste funcional
Especificação detalhada do conjunto do PWB
1 | Tipo de conjunto | SMT e Através-furo |
2 | Tipo da solda | Pasta solúvel em água da solda, Leaded e sem chumbo |
3 | Componentes | Vozes passivas para baixo ao tamanho 0201 |
BGA e VFBGA | ||
Microplaqueta sem chumbo Carries/CSP | ||
Conjunto frente e verso de SMT | ||
Passo fino a 08 mil. | ||
Reparo e Reball de BGA | ||
Remoção da parte e Substituição-Mesmo serviço do dia | ||
3 | Tamanho da placa desencapada | Mais menor: polegadas 0.25x0.25 |
Mais maior: polegadas 20x20 | ||
4 | Formatos de arquivo | Bill de materiais |
Arquivos de Gerber | ||
Arquivo do Picareta-N-Lugar (XYRS) | ||
5 | Tipo de serviço | Volta-Chave, Volta-Chave parcial ou remessa |
6 | Empacotamento componente | Corte a fita |
Tubo | ||
Carretéis | ||
Peças fracas | ||
7 | Gire o tempo | 15 a 20 dias |
8 | Teste | Inspeção de AOI |
Inspeção do raio X | ||
Teste no circuito | ||
Teste funcional |
Pessoa de Contato: Miss. aaa
Telefone: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345