Polegada da especificação (milímetro)

Material

FR-4/olá! Tg FR-4/materiais sem chumbo (RoHS complacente) /CEM-3/CEM-1/Aluminium

Camada não.

1-30

Espessura da placa

0,015" (0.4mm) - 0,125" (3.2mm)

Tolerância da espessura da placa

±10%

Espessura do tanoeiro

1/2OZ-3OZ

Controle da impedância

±10%

Warpage

0.075%-1.5%

Peelable

0,012" (0.3mm) - 0,02' (0.5mm)

Largura mínima do traço (a)

0,005" (0.125mm)

Largura mínima do espaço (b)

0,005" (0.125mm)

Anel anular mínimo

0,005" (0.125mm)

Passo de SMD (a)

0,012" (0.3mm)

Passo de BGA (b)

0,027" (0.675mm)

Torlerance de Regesiter

0.05mm

Represa mínima da máscara da solda (a)

0,005" (0.125mm)

Afastamento de Soldermask (b)

0,005" (0.125mm)

Afastamento mínimo da almofada de SMT (c)

0,004" (0.1mm)

Espessura da máscara da solda

0,0007" (0.018mm)

Tamanho do furo

0,01" (0.25mm)-- 0,257" (6.5mm)

Tamanho Tol do furo (+/-)

±0.003” (±0.0762mm)

Prolongamento

6:1

Registo do furo

0,004" (0.1mm)

HASL

2.5um

HASL sem chumbo

2.5um

Ouro da imersão

Au do níquel 3-7um: 1-3u”

OSP

0.2-0.5um

Esboço Tol do painel (+/-)

±0.004” (±0.1mm)

Chanfradura

30°45°

V-corte

15° 30° 45° 60°

Certificado

ROHS ISO9001: 2000 UL DO GV TS16949