Mercado em linha da placa do PWB

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Casa AmostrasPWB multilayer

Automóvel/diodo emissor de luz que leve a camada Multilayer da placa de circuito 1 - 28 do PWB

Certificações do PWB
de boa qualidade PWB flexível
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Revisões do cliente
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—— Gaio

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PWB multilayer

  • Elevada precisão PWB multilayer fornecedores
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Introdução

 

As placas de circuito impresso Multilayer (PCBs) representaram a evolução principal seguinte na tecnologia da fabricação. Da plataforma baixa do dobro tomou partido chapeado veio completamente um muito sofisticado e a metodologia complexa de que permitiria outra vez a desenhistas da placa de circuito um alcance dinâmico interconecta e aplicações.

As placas de circuito Multilayer eram essenciais no avanço da computação moderna. A construção básica multilayer e a fabricação do PWB são similares à fabricação da micro microplaqueta em um tamanho macro. A escala de combinações materiais é extensiva do vidro básico da cola Epoxy às suficiências cerâmicas exóticas. Multilayer pode ser construído em cerâmico, em de cobre, e o alumínio. As cortinas e os vias enterrados são produzidos geralmente, junto com a almofada sobre através da tecnologia.

 

 

Processo de produção

 

1. Produto químico limpo

 

A fim obter a boa qualidade gravou o teste padrão, ele é necessária assegurar uma ligação forte da camada da oposição e a superfície da carcaça, uma carcaça ou uma camada de superfície do óxido, óleo, poeira, impressões digitais e a outra sujeira. Conseqüentemente, antes que a camada da oposição esteja aplicada primeiramente à superfície da placa e da camada tornada áspera da superfície da folha a limpeza de cobre alcança um determinado grau.
Placa interna: começado quatro painéis, o interno (em segundo e terceiras camadas) é uma obrigação faz primeiramente. A folha interna é feita da fibra de vidro e de intradorsos superiores e compostos resina-baseados cola Epoxy da folha de cobre.

 

 

 

2. Laminação seca do filme da folha de corte

 

Revestindo um fotoresistente: nós precisamos de fazer a forma da placa interna, nós afixamos primeiramente o filme seco (resista, fotoresistente) sobre a folha interna da camada. O filme seco é um filme fino do poliéster, um filme do fotoresistente e um filme protetor do polietileno compor de três porções. Quando a folha, o filme seco que começa com um filme protetor do polietileno é descascada fora, e então sob as circunstâncias do calor e da pressão no filme seco está colado no cobre.

 


3. A exposição da imagem & a imagem tornam-se

 

Exposição: Na irradiação UV, os photoinitiators absorvem claro decompor em radicais, no iniciador radical do photopolymerization e então em polimerizar o monómero para gerar uma reação ligando, formar insolúvel na solução de alcalóide diluída após a reação da estrutura do polímero. A polimerização a continuar por algum tempo, a fim assegurar a estabilidade do processo, para não rasgar imediatamente depois do filme de poliéster da exposição deve ficar mais de 15 minutos à reação da polimerização para continuar, antes de desenvolver o filme de poliéster rasgado.
Colaborador: da solução ativa dos grupos da reação as parcelas não expostas do filme fotossensível com matéria solúvel no álcali diluída uma produção dissolvida para baixo, saindo do já endurecido ligando a parcela fotossensível do teste padrão

 

 

4. Gravura em àgua forte de cobre

 

Em placas impressas flexíveis ou no processo de manufactura impresso da placa, a reacção química à parcela de cobre da folha não ser removido, para formar um teste padrão desejado do circuito do cobre abaixo do fotoresistente não é impacto retido gravado.

 

 

5. A tira resistem & o perfurador gravura em àgua forte do cargo & a inspeção & o óxido de AOI

 

A finalidade do filme é gravar a placa retida depois que cancelando a camada da oposição de modo que o seguinte cobre expor. “Filme filtro da escória” e recicl o desperdício será dispor corretamente. Se você vai depois que o filme pode estar completamente limpo lavado, você pôde considerar não conservar. Finalmente, a placa está completamente seca após o lavagem, evita a umidade residual.

 

 

6. Layup com prepreg

 

Antes de entrar na máquina da pressão, a necessidade de usar todos os materiais multilayer prontos para embalar (Configuração-acima) além do que o punho interno o trabalho foi oxidada, mas para precisar ainda um filme do filme protetor (Prepreg) -. Fibra de vidro impregnadas da resina de cola Epoxy. O papel das laminações é alguma ordem à placa coberta com um filme protetor desde que empilhado e colocado entre a placa de assoalho.

 

 

7. Layup com a imprensa de cobre da laminação da folha & do vácuo

 

Folha - apresentar a folha interna e coberto então com uma camada da folha de cobre em ambos os lados, e a pressurização multilayer (dentro de um período de tempo fixo necessário medir a extrusão da temperatura e da pressão) foi refrigerada então à temperatura ambiente após conclusão de permanecer é uma folha da multi-camada de junto.

 

 

8. Broca do CNC

 

Sob as condições da precisão interna, perfuração da perfuração do CNC segundo o modo. Elevada precisão da perfuração, para assegurar-se de que o furo esteja na posição correta.

 

 

9. Cobre Electroless

 

A fim fazer o através-furo entre as camadas pode ser girada sobre (a resina e o pacote de fibra de vidro de uma parcela não-condutora da parede da metalização do furo), os furos deve ser preenchida o cobre. A primeira etapa é uma camada fina do chapeamento de cobre no furo, este processo é completamente reacção química. Espessura do cobre chapeado do final de 50 polegadas milionésimo.

 

 

10. Folha de corte & laminação seca do filme

 

 

Revestimento do fotoresistente: Nós temos um no revestimento exterior do fotoresistente.

 

 

11. A exposição & a imagem de Mage tornam-se

 

Exposição e desenvolvimento exteriores

 

 

12. Electro chapeamento do teste padrão de cobre

 

Este transformou-se um cobre secundário, a finalidade principal é engrossar densamente a linha de cobre e de vias do cobre.

 

 

13. Chapeamento do teste padrão da lata electro

 

Sua finalidade principal é gravura a água-forte resiste-a, protege- cobre os condutores de cobre não será atacada (proteção interna de todas as linhas e vias de cobre) na corrosão alcalina do cobre.

 

 

14. A tira resiste

 

Nós já conhecemos a finalidade, apenas usamos o método químico, a superfície do cobre somos expor.

 

 

15. Gravura em àgua forte de cobre

 

Nós sabemos que a finalidade de proteger a lata gravou parcialmente a folha abaixo.

 

 

16. A frente do revestimento do LPI & a aderência seca & o verso do revestimento do LPI & a aderência exposição seca & da imagem & imagem tornam-se & máscara térmica da solda da cura

 

A máscara da solda é expor às almofadas usadas, diz-se frequentemente que o óleo verde, óleo está escavando realmente furos no verde, o óleo verde não precisa de cobrir as almofadas e outras áreas expor. A limpeza apropriada pode obter características de superfície apropriadas.

 

 

17. Revestimento de superfície

 

A solda de HASL que reveste o processo de HAL (conhecido geralmente como HAL) é mergulhada primeiramente no fluxo do PWB, a seguir mergulhando na solda derretida, e de no meio duas facas de ar por ar comprimido com uma faca no ar do calor para purgar então a solda adicional na placa de circuito impresso, elimine ao mesmo tempo o furo adicional do metal da solda, tendo por resultado um revestimento brilhante, liso, uniforme da solda.
Dedo do ouro, conector de borda finalidade-projetado, tomada o conector como exportações estrangeiras da ligação da placa, e conseqüentemente necessidade enganar o processo. Escolheu o ouro devido a sua resistência superior da condutibilidade e de oxidação. Contudo, porque o custo do ouro se aplica para enganar somente o ouro tão alto, local chapeado ou quimicamente.

 

Automóvel/diodo emissor de luz que leve a camada Multilayer da placa de circuito 1 - 28 do PWB

Automobile / LED Lighting PCB Multilayer Circuit Board 1 - 28 Layer
Automobile / LED Lighting PCB Multilayer Circuit Board 1 - 28 Layer

Imagem Grande :  Automóvel/diodo emissor de luz que leve a camada Multilayer da placa de circuito 1 - 28 do PWB

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: LT Circuit
Certificação: UL E354810,SGS

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: nenhum MOQ
Preço: Negotiable
Detalhes da embalagem: embalagem de 20pcs/vacuum bag+export
Tempo de entrega: 5-12Days
Termos de pagamento: T/T, Western Union OA, l/C,
Habilidade da fonte: Dez mil medidores quadrados/mês
Descrição de produto detalhada
Realçar:

placa de circuito impresso multicamadas

,

Personalizar PCB Board

Automóvel/diodo emissor de luz que leve a camada Multilayer do protótipo 1 - 28 da elevada precisão da placa do PWB

Descrição

1. O fabricante profissional do conjunto do PWB e do PWB especializou-se no PWB único-tomado partido, em PWB frente e verso, na disposição multilayer do PWB, do PWB e no projeto e no conjunto do PWB

2. Tipo material: FR4, material do não-halogênio, base de alumínio, base do tanoeiro, material de alta freqüência, folha de cobre grossa, 94-V0 (HB), material do PI, TG ALTO: SL S1000-2, ITEQ: IT180

3. Tratamento de superfície: HAL, ouro da imersão, lata da imersão, prata da imersão, dedo do ouro, OSP, dedo de HAL (ouro da imersão, OSP, prata da imersão, lata da imersão) +Gold

Aplicação

Os produtos são aplicados a uma vasta gama de indústrias da Alto-tecnologia como: Diodo emissor de luz, telecomunicação, aplicação informática, iluminação, máquina de jogo, produtos electrónicos de consumo industriais do controle, do poder, do automóvel e da parte alta, ect. Pelo trabalho e pelo esforço ao mercado, por exportações ininterruptos dos produtos aos condados do americano, do Canadá, da Europa, à África e a outros países da Ásia e do Pacífico

Vantagem

1. Fábrica do PWB diretamente

2. O PWB tem o sistema de controlo detalhado da qualidade

3. Bom preço do PWB

4. Tempo de entrega rápido da volta do PWB de 48hours.

5. Certificação do PWB (ISO/UL E354810/RoHS)

6. 8 anos de experiência em exportar o serviço

7. O PWB não é nenhum MOQ/MOV.

8. O PWB é de alta qualidade. TheAOI direto restrito (inspeção óptica automatizada), QA/QC, porbe da mosca, Etesting

 

Protótipo da elevada precisão

Produção do volume do PWB

Camadas máximas

1-28 camadas

1-14 camadas

Linha largura MÍNIMA (mil.)

3mil

4mil

Linha MÍNIMA espaço (mil.)

3mil

4mil

Minuto através de (perfuração mecânica)

Placa thickness≤1.2mm

0.15mm

0.2mm

Placa thickness≤2.5mm

0.2mm

0.3mm

Placa thickness>2.5mm

Aspecto Ration≤13: 1

Aspecto Ration≤13: 1

Ração do aspecto

Aspecto Ration≤13: 1

Aspecto Ration≤13: 1

Espessura da placa

Max

8mm

7mm

MINUTO

2 camadas: 0.2mm; 4 camadas: 0.35mm; 6 camadas: 0.55mm; 8 camadas: 0.7mm; 10 camadas: 0.9mm

2 camadas: 0.2mm; 4 camadas: 0.4mm; 6 camadas: 0.6mm; 8layers: 0.8mm

Tamanho da placa do max

610*1200mm

610*1200mm

Espessura de cobre máxima

0.5-6oz

0.5-6oz

Ouro da imersão

Espessura chapeada ouro

Ouro da imersão: Au, 1-8u”
Dedo do ouro: Au, 1-150u”
Ouro chapeado: Au, 1-150u”
Folheado a níquel: 50-500u”

 

Grosso de cobre do furo

25um 1mil

25um 1mil

Tolerância

Espessura da placa

Placa thickness≤1.0mm: +/-0.1mm
placa thickness>2.0mm de 1.0mm: +/--8%

Placa thickness≤1.0mm: +/-0.1mm
placa thickness>2.0mm de 1.0mm: +/--8%

Tolerância do esboço

≤100mm: +/-0.1mm
100<> >300mm: +/-0.2mm

≤100mm: +/-0.13mm
100<> >300mm: +/-0.2mm

Impedância

±10%

±10%

Ponte MÍNIMA da máscara da solda

 0.08mm

 0.10mm

Obstruindo a capacidade de Vias

 0.25mm--0.60mm

 0.70mm--1.00mm

Contacto
PCB Board Online Marketplace

Pessoa de Contato: Miss. aaa

Telefone: 86 755 8546321

Fax: 86-10-66557788-2345

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