Placas de circuito impresso rápidas desencapadas da volta do disco rígido com ouro instantâneo 1oz do material 0.8mm de 2l Fr4

TECNOLOGIA:

. RoHS/sem chumbo

. HDI Microvias

. Vias cego

. Vias enterrado

. Chapeamento seletivo

. Controle da impedância

Padrão de fabricação:

. Classe de IPC-A-600G II

. Classe de IPC-A-600G III

. PERFAG 2E para placa frente e verso

. PERFAG 3C para a placa Multilayer

Capacidade

Min. Tamanho terminado dos furos: 0,008" (0.20mm)

Micro diâmetro dos vias: 0,004 A 0,010 polegadas (0,10 - 0.25mm)

Linha largura mínima/afastamento: 0.004/0.004 polegadas (0.10mm/0.10mm)

Espessura de cobre máxima: 5oz (140um)

Espessura fina da placa:

. DS - 0,008 polegadas (0.20mm)

. 4/L - 0,016 (0.40mm)

. 6/L - 0,020 polegadas (0.60mm)

Espessura máxima da placa:

. 275.8mil (7.0mm)

Tratamento de superfície:

. HASL/chapeamento sem chumbo de HAL/gold

. Ouro da imersão

. Lata da imersão

. Prata da imersão

. Dedos do ouro (ouro duro)

. OSP

Outro:

. Conta das camadas: Dobro-lado acima de 20 camadas das camadas (1 a 30)

. Dimensões máximas do PWB: 23 x 35 polegadas (584,2 x 889.0mm)

. Ponte da máscara da solda entre a represa da solda: 4mil (0.10mm)

. Máscara mínima da solda anular: 1.5mil (0.038mm)

. Espessura mínima da máscara da solda: 0.40mil (10um)

. Cores da máscara da solda: Máscara verde, amarela, preta, azul, matte, da transparência do LPI da solda e peelable

máscara da solda

. Altura mínima da legenda: 4mil (0.10mm)

. Largura mínima da parte dianteira: 25mil (0.635mm)

. Cores da legenda: Branco, amarelo, preto

Formato de dados: GERBER, PROTEL, PADS2000, Powerpcb, ODB++

Material especial: OS HTG FR4, alta freqüência (Rogers, Teflon, ARLON, TYCONIC), halogênio livram, estratificação de mistura do material diferente

O outro teste: Controle de Impendence, resistor do teste do furo, micro seção, teste iónico da limpeza, capacidade de solda, choque térmico, teste de confiança, etc.