Introdução
As placas de circuito impresso Multilayer (PCBs) representaram a evolução principal seguinte na tecnologia da fabricação. Da plataforma baixa do dobro tomou partido chapeado veio completamente um muito sofisticado e a metodologia complexa de que permitiria outra vez a desenhistas da placa de circuito um alcance dinâmico interconecta e aplicações.
As placas de circuito Multilayer eram essenciais no avanço da computação moderna. A construção básica multilayer e a fabricação do PWB são similares à fabricação da micro microplaqueta em um tamanho macro. A escala de combinações materiais é extensiva do vidro básico da cola Epoxy às suficiências cerâmicas exóticas. Multilayer pode ser construído em cerâmico, em de cobre, e o alumínio. As cortinas e os vias enterrados são produzidos geralmente, junto com a almofada sobre através da tecnologia.
Processo de produção
1. Produto químico limpo
A fim obter a boa qualidade gravou o teste padrão, ele é necessária assegurar uma ligação forte da camada da oposição e a superfície da carcaça, uma carcaça ou uma camada de superfície do óxido, óleo, poeira, impressões digitais e a outra sujeira. Conseqüentemente, antes que a camada da oposição esteja aplicada primeiramente à superfície da placa e da camada tornada áspera da superfície da folha a limpeza de cobre alcança um determinado grau.
Placa interna: começado quatro painéis, o interno (em segundo e terceiras camadas) é uma obrigação faz primeiramente. A folha interna é feita da fibra de vidro e de intradorsos superiores e compostos resina-baseados cola Epoxy da folha de cobre.
2. Laminação seca do filme da folha de corte
Revestindo um fotoresistente: nós precisamos de fazer a forma da placa interna, nós afixamos primeiramente o filme seco (resista, fotoresistente) sobre a folha interna da camada. O filme seco é um filme fino do poliéster, um filme do fotoresistente e um filme protetor do polietileno compor de três porções. Quando a folha, o filme seco que começa com um filme protetor do polietileno é descascada fora, e então sob as circunstâncias do calor e da pressão no filme seco está colado no cobre.
3. A exposição da imagem & a imagem tornam-se
Exposição: Na irradiação UV, os photoinitiators absorvem claro decompor em radicais, no iniciador radical do photopolymerization e então em polimerizar o monómero para gerar uma reação ligando, formar insolúvel na solução de alcalóide diluída após a reação da estrutura do polímero. A polimerização a continuar por algum tempo, a fim assegurar a estabilidade do processo, para não rasgar imediatamente depois do filme de poliéster da exposição deve ficar mais de 15 minutos à reação da polimerização para continuar, antes de desenvolver o filme de poliéster rasgado.
Colaborador: da solução ativa dos grupos da reação as parcelas não expostas do filme fotossensível com matéria solúvel no álcali diluída uma produção dissolvida para baixo, saindo do já endurecido ligando a parcela fotossensível do teste padrão
4. Gravura em àgua forte de cobre
Em placas impressas flexíveis ou no processo de manufactura impresso da placa, a reacção química à parcela de cobre da folha não ser removido, para formar um teste padrão desejado do circuito do cobre abaixo do fotoresistente não é impacto retido gravado.
5. A tira resistem & o perfurador gravura em àgua forte do cargo & a inspeção & o óxido de AOI
A finalidade do filme é gravar a placa retida depois que cancelando a camada da oposição de modo que o seguinte cobre expor. “Filme filtro da escória” e recicl o desperdício será dispor corretamente. Se você vai depois que o filme pode estar completamente limpo lavado, você pôde considerar não conservar. Finalmente, a placa está completamente seca após o lavagem, evita a umidade residual.
6. Layup com prepreg
Antes de entrar na máquina da pressão, a necessidade de usar todos os materiais multilayer prontos para embalar (Configuração-acima) além do que o punho interno o trabalho foi oxidada, mas para precisar ainda um filme do filme protetor (Prepreg) -. Fibra de vidro impregnadas da resina de cola Epoxy. O papel das laminações é alguma ordem à placa coberta com um filme protetor desde que empilhado e colocado entre a placa de assoalho.
7. Layup com a imprensa de cobre da laminação da folha & do vácuo
Folha - apresentar a folha interna e coberto então com uma camada da folha de cobre em ambos os lados, e a pressurização multilayer (dentro de um período de tempo fixo necessário medir a extrusão da temperatura e da pressão) foi refrigerada então à temperatura ambiente após conclusão de permanecer é uma folha da multi-camada de junto.
8. Broca do CNC
Sob as condições da precisão interna, perfuração da perfuração do CNC segundo o modo. Elevada precisão da perfuração, para assegurar-se de que o furo esteja na posição correta.
9. Cobre Electroless
A fim fazer o através-furo entre as camadas pode ser girada sobre (a resina e o pacote de fibra de vidro de uma parcela não-condutora da parede da metalização do furo), os furos deve ser preenchida o cobre. A primeira etapa é uma camada fina do chapeamento de cobre no furo, este processo é completamente reacção química. Espessura do cobre chapeado do final de 50 polegadas milionésimo.
10. Folha de corte & laminação seca do filme
Revestimento do fotoresistente: Nós temos um no revestimento exterior do fotoresistente.
11. A exposição & a imagem de Mage tornam-se
Exposição e desenvolvimento exteriores
12. Electro chapeamento do teste padrão de cobre
Este transformou-se um cobre secundário, a finalidade principal é engrossar densamente a linha de cobre e de vias do cobre.
13. Chapeamento do teste padrão da lata electro
Sua finalidade principal é gravura a água-forte resiste-a, protege- cobre os condutores de cobre não será atacada (proteção interna de todas as linhas e vias de cobre) na corrosão alcalina do cobre.
14. A tira resiste
Nós já conhecemos a finalidade, apenas usamos o método químico, a superfície do cobre somos expor.
15. Gravura em àgua forte de cobre
Nós sabemos que a finalidade de proteger a lata gravou parcialmente a folha abaixo.
16. A frente do revestimento do LPI & a aderência seca & o verso do revestimento do LPI & a aderência exposição seca & da imagem & imagem tornam-se & máscara térmica da solda da cura
A máscara da solda é expor às almofadas usadas, diz-se frequentemente que o óleo verde, óleo está escavando realmente furos no verde, o óleo verde não precisa de cobrir as almofadas e outras áreas expor. A limpeza apropriada pode obter características de superfície apropriadas.
17. Revestimento de superfície
A solda de HASL que reveste o processo de HAL (conhecido geralmente como HAL) é mergulhada primeiramente no fluxo do PWB, a seguir mergulhando na solda derretida, e de no meio duas facas de ar por ar comprimido com uma faca no ar do calor para purgar então a solda adicional na placa de circuito impresso, elimine ao mesmo tempo o furo adicional do metal da solda, tendo por resultado um revestimento brilhante, liso, uniforme da solda.
Dedo do ouro, conector de borda finalidade-projetado, tomada o conector como exportações estrangeiras da ligação da placa, e conseqüentemente necessidade enganar o processo. Escolheu o ouro devido a sua resistência superior da condutibilidade e de oxidação. Contudo, porque o custo do ouro se aplica para enganar somente o ouro tão alto, local chapeado ou quimicamente.
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
|
Realçar: | SMD conduziu o PWB,Placas do PWB do diodo emissor de luz |
---|
PWB profissional da fabricação Multilayers/densamente do alumínio da placa do PWB do diodo emissor de luz
Capacidade da fábrica
Artigo |
Capacidade da fabricação |
Tratamento de superfície |
OSP |
Tipo da camada do PWB |
Único lado, lado dobro |
Tamanho de Máximo Working Painel |
1500mm*600mm |
Min. Tamanho de trabalho do painel |
4mm*4mm |
Espessura da carcaça do AL |
0.3mm-4mm |
Min. Largura do condutor |
0.15mm |
Min. Afastamento do condutor |
0.15mm |
Min. Tamanho do furo de perfuração |
0.2mm |
Tolerância da espessura da placa |
±0.1mm |
Tolerância terminada do painel |
±0.1mm |
Alinhamento de V-CUT |
±0.1mm |
Tolerância do diâmetro do furo |
±0.05mm |
Tolerância da posição do furo |
±0.076mm |
Espessura de cobre terminada |
35um-105um (1oz-6oz) |
Gravura a água-forte sob o corte |
>/=2.0 |
Uniformidade do chapeamento de PTH&Panel |
>90% |
Eing/espessura ouro do flash |
1-5u' ' |
Espessura da máscara da solda |
15um-35um |
Min. Ponte da máscara da solda |
0.076mm (3mil) |
Tela de seda |
Branco/preto (dependa de suas exigências) |
Condutibilidade térmica |
1.0~20W/MK |
Tensão de Withstand |
C.A. 2000V, C.C. 1500~4000V |
Especificações
Matéria-prima: Alumínio
Camada: 1 camada
Camada de cobre: 1oz
Revestimento de superfície: LF HAL
Perfil do esboço: CNC routing/V-Cut/Punching
Máscara da solda: Branco
Silkscreen: Preto
Todos os parâmetros podem ser personalizados!
Espessura da placa: 1.0mm/1.2mm/1.5mm
Dimensão da placa: Diâmetro 30mm, 45mm, 50mm, 55mm, 60mm, 65mm, 78mm, 80mm, 120mm, 150mm (pode ser personalizado)
Por que nós?
Qualidade
Nossos padrões do UL (E465880) /Rohs seguram os conjuntos da qualidade do início ao fim. Se é um produto feito sob encomenda simples ou uma corrida de produção complexa do turnkey, o PWB de JHD aderirá aos padrões os mais de alta qualidade.
Capaz
O PWB de JHD oferece o mais atrasado em capacidades e em qualificações do conjunto segurando que a qualidade está construída em cada produto que nós produzimos.
Experiência
Quando se trata de sua construção você quer um sócio que você pode depender sobre. Nossa equipa directiva tem sobre 8 anos de conhecimento combinado da indústria. Nossa equipe da engenharia tem sobre 5 anos de experiência.
Protegendo seus interesses
Proteger sua propriedade intelectual é o trabalho um! Nosso pessoal de profissionais treinados é todo o trabalho sob um contrato restrito do segredo e trata sua documentação importante como seus próprios.
Flexibilidade
O PWB de JHD orgulha-se em nossa capacidade aos programas feitos sob encomenda do alfaiate em torno das necessidades dos nossos clientes. O PWB de JHD toma o tempo escutar suas necessidades originais do negócio e expr então para ultrapassá-las.
Prazo de execução
Amostras: 3-4 dias
Produção em massa: 7-15 dias (dependa da quantidade)
Termos do pagamento
T/T, Western Union
Embalagem e expedição
Pacote do vácuo na caixa
Nós podemos proporcionar-lhe os melhores serviços da eletrônica:
Aplicações dos produtos:
1.Computers e produtos relevantes: Placa de poder móvel, disco de U, interface de rede, computador do painel, rato cameral, sem fio.
dispositivo 2.Home: projetor esperto/placa cameral, de alta freqüência digital. Placa do registrador e do repetidor, auto prato principal e painel de controlo de equipamento audio.
uma comunicação 3.Wire-less: placa móvel. Placa do registro do sentido do GPS/, prato principal de telefone sem fio, prato principal do intercomunicador.
iluminação 4.LED: Poder da movimentação do diodo emissor de luz, painel da luz do diodo emissor de luz, correia da luz do diodo emissor de luz.
Exigência técnica para o conjunto do PWB:
1) Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do Através-furo
2) Os vários tamanhos gostam da tecnologia de SMT de 1206,0805,0603,0402 componentes
3) TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito).
4) Conjunto do PWB com UL, CE, FCC, aprovação de Rohs
5) Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.
6) Cadeia de fabricação de SMT&Solder do padrão elevado
7) Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocação da placa.
Exigência das citações para o PWB e o conjunto do PWB:
1)Arquivo de Gerber e lista de Bom
2)Pics claro do pcba ou da amostra do pcba para nós
3)Teste o método para PCBA
Avaliação do cliente:
O artigo chegou como esperado. O tempo do transporte era rápido considerando a distância que teve que viajar e os artigos foram embalados em tal maneira de minimizar dano. Eu não tenho nenhum pesar em usar este vendedor. |
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Pessoa de Contato: Miss. aaa
Telefone: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345