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Certificações do PWB

Revisões do cliente

A qualidade da placa é muito boa! Nós fomos o cliente de WonDa por mais de 4 anos. Seus bons serviço e qualidade são demasiado bons.

—— Gaio

A cooperação é muito satisfatória e a empresa dos os últimos anos, nós somos muito dispostos continuar a cooperação a longo prazo.

—— Roubo

A qualidade da placa é muito boa! Eu sou surpreendido com o baixo custo e a entrega rápida. É totalmente fora de minha expectativa. Eu voltarei definida.

—— Victoria, Austrália

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pcb dupla face

Introdução

Os meios da placa de circuito tomado partido do dobro têm um cobre frente e verso, e os furos metalizados, que seja cobre frente e verso, e o cobre são furos para dentro

Ambos os lados têm a placa de fiação dobro, mas para usar o fio em ambos os lados. Ambos os lados devem estar na sala com conexões elétricas apropriadas. A “ponte” entre este circuito chamou vias. Guie o furo no PWB, metal enchido ou revestido com os furos, que podem ser conectados aos condutores em ambos os lados. Porque a área do duplo-painel duas vezes tão grande do que o único painel, painel dobro para resolver a fiação do único-painel desconcertada devido à dificuldade (pode ser girado para o outro lado do furo), ele é mais apropriada para o uso em mais complexo do que o circuito do único-painel.

Vantagens

Comparado com a único-placa: prender conveniente, fiação simples, trabalho-intensiva menor, linha comprimento mais curto.

Etapas dobro do projeto da placa de circuito

1. Prepare diagramas esquemáticos do circuito

2. Crie um arquivo novo e uma biblioteca componente carregada do pacote do PWB

3, a comissão de planeamento

4, na tabela de rede e nos componentes

5, componentes da disposição automática

6, ajuste da disposição

7, a análise da densidade da rede

8, prendendo as regras ajustadas

9, roteamento automático

10, ajustam manualmente a fiação

Disposição tomada partido dobro high-density da placa do PWB do protótipo, multi PWB da camada

Prototype High Density Double Sided PCB Board Layout , Multi Layer PCB

Imagem Grande : Disposição tomada partido dobro high-density da placa do PWB do protótipo, multi PWB da camada

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	SYF
Certificação:	UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
Número do modelo:	SYF-124

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	10pcs
Preço:	Negotiation
Detalhes da embalagem:	EMBALADO A VÁCUO INTERNO COM A CAIXA EXTERIOR DO CARTÃO
Tempo de entrega:	6-8 dias
Termos de pagamento:	O/A, D/P, L/C, T/T, PAYPAL, UNIÃO OCIDENTAL
Habilidade da fonte:	1 milhão de peças por mês
Serviço característico:	ODM/OEM/PCBA
Características 1:	Arquivo de Gerber necessário
Características 2:	E-teste 100%
Características 3:	Garantia de qualidade e serviço profissional da após-venda

Contato

Descrição de produto detalhada

Realçar:

o dobro tomou partido placas de circuito impresso

PWB dobro do lado

Disposição tomada partido dobro high-density da placa do PWB do protótipo, multi PWB da camada

Detalhes:

1. Um dos fabricantes os maiores e profissionais do PWB (placa de circuito impresso) em China com sobre years'experience 500 o pessoal e 20.

2. Todos os tipos do revestimento de superfície são aceitados, como ENIG, prata de OSP.Immersion, lata da imersão, ouro da imersão, HASL sem chumbo, HAL.

3. BGA, Blind&Buried através de e o controle da impedância são aceitados.

4. Equipamento de produção avançado importado de Japão e de Alemanha, tal como a máquina da laminação do PWB, máquina de perfuração do CNC, Auto-PTH linha, AOI (inspeção ótica automática), máquina de vôo da ponta de prova e assim por diante.

5. Certificações de ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, ALCANCE, HALOGEN-FREE são reunião.

6. Um dos fabricantes profissionais do conjunto de SMT/BGA/DIP/PCB em China com o years'experience 20.

7. SMT avançado de alta velocidade alinha para alcançar a microplaqueta +0.1mm nas peças do circuito integrado.

8. Todos os tipos dos circuitos integrados estão disponíveis, como ASSIM, CONCESSÃO, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA e U-BGA.

9. Também disponível para uma colocação de 0201 microplaquetas, uma inserção de componentes do através-furo e uma fabricação dos produto acabados, um teste e um pacote.

10. O conjunto de SMD e a inserção de componentes do através-furo são aceitados.

11. IC que preprogramming é aceitado igualmente.

12. Disponível para a verificação e a queimadura da função no teste.

13. Serviço para o conjunto de unidade completa, por exemplo, plásticos, caixa do metal, bobina, cabo para dentro.

14. Revestimento constituído ambiental para proteger produtos terminados de PCBA.

15. Proporcionando o serviço da engenharia como a extremidade de componentes da vida, o componente obsoleto substitui e projeta o apoio para o cerco do circuito, do metal e do plástico.

16. Teste funcional, reparos e inspeção dos bens secundário-terminados e terminados.

17. Misturado altamente com a ordem do baixo volume é dado boas-vindas.

18. Produtos antes que a entrega dever ser qualidade completa verificada, esforçando-se a 100% perfeito.

19. O serviço de uma paragem de PWB e de SMT (conjunto do PWB) é fornecido a nossos clientes.

20. O melhor serviço com entrega pontual é proporcionado sempre para nossos clientes.

OS DETALHES DO PRODUTO
Matéria prima	FR-4 (Tg 180)
Contagem da camada	2-Layer
Espessura da placa	2.0mm
Espessura de cobre	2.0oz
Revestimento de superfície	ENIG
Máscara da solda	Verde
Silkscreen	Branco
Min. Largura/afastamento do traço	0.075/0.075mm
Min. Tamanho do furo	0.25mm
Espessura do cobre da parede do furo	≥20μm
Medida	300×400mm
Empacotamento	Interno: Embalado a vácuo em uns pacotes plásticos macios Exterior: Caixas do cartão com correias dobro
Aplicação	Uma comunicação, automóvel, pilha, computador, médico
Vantagem	Preço competitivo, entrega rápida, OEM&ODM, amostras grátis,
Exigências especiais	Enterrado e cego através de, controle da impedância, através da tomada, BGA que soldam e o dedo do ouro são aceitáveis
Certificação	UL, ISO9001: 2008, ROHS, ALCANCE, GV, HALOGEN-FREE

CAPACIDADE DA PRODUÇÃO DO PWB
Coordenador de PROCESSO	Artigo dos ARTIGOS	Capacidade de fabricação da CAPACIDADE da PRODUÇÃO
Estratificação	Tipo	FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ, ALUMÍNIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON
Estratificação	Espessura	0.2~3.2mm
Tipo da produção	Contagem da camada	2L-16L
Tipo da produção	Tratamento de superfície	HAL, chapeamento de ouro, ouro da imersão, OSP, Prata da imersão, lata da imersão, HAL sem chumbo
Corte a laminação	Tamanho de Máximo Working Painel	1000×1200mm
Camada interna	Espessura interna do núcleo	0.1~2.0mm
	Largura/afastamento internos	Minuto: 4/4mil
	Espessura de cobre interna	1.0~3.0oz
Dimensão	Tolerância da espessura da placa	±10%
Dimensão	Alinhamento do Interlayer	±3mil
Furo	Tamanho do painel da fabricação	Máximo: 650×560mm
	Diâmetro da perfuração	≧0.25mm
	Tolerância do diâmetro de furo	±0.05mm
	Tolerância da posição do furo	±0.076mm
	Anel de Min.Annular	0.05mm
Chapeamento de PTH+Panel	Espessura do cobre da parede do furo	≧20um
Chapeamento de PTH+Panel	Uniformidade	≧90%
Camada exterior	Largura de trilha	Minuto: 0.08mm
Camada exterior	Afastamento da trilha	Minuto: 0.08mm
Chapeamento do teste padrão	Espessura de cobre terminada	1oz~3oz
Ouro de EING/Flash	Espessura do níquel	2.5um~5.0um
Ouro de EING/Flash	Espessura do ouro	0.03~0.05um
Máscara da solda	Espessura	15~35um
Máscara da solda	Ponte da máscara da solda	3mil
Legenda	Linha largura/entrelinha	6/6mil
Dedo do ouro	Espessura do níquel	〞 de ≧120u
Dedo do ouro	Espessura do ouro	1~50u〞
Nível de ar quente	Espessura da lata	100~300u〞
Distribuição	Tolerância da dimensão	±0.1mm
	Tamanho do entalhe	Minuto: 0.4mm
	Diâmetro do cortador	0.8~2.4mm
Perfuração	Tolerância do esboço	±0.1mm
Perfuração	Tamanho do entalhe	Minuto: 0.5mm
V-CUT	Dimensão de V-CUT	Minuto: 60mm
	Ângulo	15°30°45°
	Permanece a tolerância da espessura	±0.1mm
Chanfradura	Dimensão de chanfradura	30~300mm
Teste	Tensão do teste	250V
Teste	Max.Dimension	540×400mm
Controle da impedância	Tolerância	±10%
Ração do aspecto		12:1
Tamanho da perfuração do laser		4mil (0.1mm)
Exigências especiais		Enterrado e cego através de, controle da impedância, através da tomada, BGA que soldam e o dedo do ouro são aceitáveis
Serviço de OEM&ODM		Sim

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Pessoa de Contato: Miss. aaa

Telefone: 86 755 8546321

Fax: 86-10-66557788-2345