Introdução
Os meios da placa de circuito tomado partido do dobro têm um cobre frente e verso, e os furos metalizados, que seja cobre frente e verso, e o cobre são furos para dentro
Ambos os lados têm a placa de fiação dobro, mas para usar o fio em ambos os lados. Ambos os lados devem estar na sala com conexões elétricas apropriadas. A “ponte” entre este circuito chamou vias. Guie o furo no PWB, metal enchido ou revestido com os furos, que podem ser conectados aos condutores em ambos os lados. Porque a área do duplo-painel duas vezes tão grande do que o único painel, painel dobro para resolver a fiação do único-painel desconcertada devido à dificuldade (pode ser girado para o outro lado do furo), ele é mais apropriada para o uso em mais complexo do que o circuito do único-painel.
Vantagens
Comparado com a único-placa: prender conveniente, fiação simples, trabalho-intensiva menor, linha comprimento mais curto.
Etapas dobro do projeto da placa de circuito
1. Prepare diagramas esquemáticos do circuito
2. Crie um arquivo novo e uma biblioteca componente carregada do pacote do PWB
3, a comissão de planeamento
4, na tabela de rede e nos componentes
5, componentes da disposição automática
6, ajuste da disposição
7, a análise da densidade da rede
8, prendendo as regras ajustadas
9, roteamento automático
10, ajustam manualmente a fiação
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Realçar: | PCB Placas de circuitos impressos,o dobro tomou partido placa de circuito impresso |
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O dobro tomou partido PWB feito sob encomenda da placa de circuito impresso Multilayer da lata da imersão do verde do PWB FR4
Detalhes rápidos
Características:
1. Fabricante profissional do PWB.
2. PCBA, OEM, serviço do ODM são fornecidos.
3. Arquivo de Gerber necessário.
4. Os produtos são 100% E-testado.
5. Garantia de qualidade e serviço profissional da após-venda
OS DETALHES DO PRODUTO | |
Matéria prima | FR-4 |
Contagem da camada | 2-Layer |
Espessura da placa | 1.6mm |
Espessura de cobre | 2.0oz |
Revestimento de superfície | ENIG (ouro Electroless da imersão do níquel) |
Máscara da solda | Azul |
Silkscreen | Branco |
Min. Largura/afastamento do traço | 0.075/0.075mm |
Min. Tamanho do furo | 0.25mm |
Espessura do cobre da parede do furo | ≥20μm |
Medida | 300×400mm |
Empacotamento | Interno: Embalado a vácuo em uns pacotes plásticos macios Exterior: Caixas do cartão com correias dobro |
Aplicação | Uma comunicação, automóvel, pilha, computador, médico |
Vantagem | Preço competitivo, entrega rápida, OEM&ODM, amostras grátis, |
Exigências especiais | Enterrado e cego através de, controle da impedância, através da tomada, BGA que soldam e o dedo do ouro são aceitáveis |
Certificação | UL, ISO9001: 2008, ROHS, ALCANCE, GV, HALOGEN-FREE |
CAPACIDADE DA PRODUÇÃO DO PWB | ||
Coordenador de PROCESSO |
Artigo dos ARTIGOS | Capacidade de fabricação da CAPACIDADE da PRODUÇÃO |
Estratificação | Tipo | FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ, ALUMÍNIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON |
Espessura | 0.2~3.2mm | |
Tipo da produção | Contagem da camada | 2L-16L |
Tratamento de superfície | HAL, chapeamento de ouro, ouro da imersão, OSP, Prata da imersão, lata da imersão, HAL sem chumbo |
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Corte a laminação | Tamanho de Máximo Working Painel | 1000×1200mm |
Camada interna | Espessura interna do núcleo | 0.1~2.0mm |
Largura/afastamento internos | Minuto: 4/4mil | |
Espessura de cobre interna | 1.0~3.0oz | |
Dimensão | Tolerância da espessura da placa | ±10% |
Alinhamento do Interlayer | ±3mil | |
Furo | Tamanho do painel da fabricação | Máximo: 650×560mm |
Diâmetro da perfuração | ≧0.25mm | |
Tolerância do diâmetro de furo | ±0.05mm | |
Tolerância da posição do furo | ±0.076mm | |
Anel de Min.Annular | 0.05mm | |
Chapeamento de PTH+Panel | Espessura do cobre da parede do furo | ≧20um |
Uniformidade | ≧90% | |
Camada exterior | Largura de trilha | Minuto: 0.08mm |
Afastamento da trilha | Minuto: 0.08mm | |
Chapeamento do teste padrão | Espessura de cobre terminada | 1oz~3oz |
Ouro de EING/Flash | Espessura do níquel | 2.5um~5.0um |
Espessura do ouro | 0.03~0.05um | |
Máscara da solda | Espessura | 15~35um |
Ponte da máscara da solda | 3mil | |
Legenda | Linha largura/entrelinha | 6/6mil |
Dedo do ouro | Espessura do níquel | 〞 de ≧120u |
Espessura do ouro | 1~50u〞 | |
Nível de ar quente | Espessura da lata | 100~300u〞 |
Distribuição | Tolerância da dimensão | ±0.1mm |
Tamanho do entalhe | Minuto: 0.4mm | |
Diâmetro do cortador | 0.8~2.4mm | |
Perfuração | Tolerância do esboço | ±0.1mm |
Tamanho do entalhe | Minuto: 0.5mm | |
V-CUT | Dimensão de V-CUT | Minuto: 60mm |
Ângulo | 15°30°45° | |
Permanece a tolerância da espessura | ±0.1mm | |
Chanfradura | Dimensão de chanfradura | 30~300mm |
Teste | Tensão do teste | 250V |
Max.Dimension | 540×400mm | |
Controle da impedância | Tolerância |
±10% |
Ração do aspecto | 12:1 | |
Tamanho da perfuração do laser | 4mil (0.1mm) | |
Exigências especiais | Enterrado e cego através de, controle da impedância, através da tomada, BGA que soldam e o dedo do ouro são aceitáveis |
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Serviço de OEM&ODM | Sim |
Pessoa de Contato: admin