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Introdução
O conjunto do PWB é um processo que exija o conhecimento não apenas de componentes e de conjunto do PWB mas igualmente do projeto da placa de circuito impresso, da fabricação do PWB e de uma compreensão forte do produto final. O conjunto da placa de circuito é apenas uma parte do enigma a entregar o produto perfeito a primeira vez.
Os circuitos de San Francisco são uma solução de uma paragem para todos os serviços da placa de circuito assim que nós somos entrincheirados frequentemente com o processo de produção do PWB do projeto ao conjunto. Através de nossa rede forte de sócios bem-provados do conjunto e da fabricação do circuito, nós podemos fornecer as capacidades as mais avançadas e quase as mais ilimitadas para sua aplicação do protótipo ou do PWB da produção. Salvar o problema que vem com o processo da obtenção e tratar os vendedores múltiplos dos componentes. Nossos peritos encontrá-lo-ão as melhores peças para seu produto final.
Serviços do conjunto do PWB:
conjunto do protótipo da Rápido-volta
conjunto da Volta-chave
Conjunto parcial da volta-chave
Conjunto da remessa
Conjunto sem chumbo complacente de RoHS
Conjunto de Non-RoHS
Revestimento constituído
Caixa-construção e empacotamento finais
Processo de conjunto do PWB
Furo-----Exposição-----Chapeamento-----Etaching & descascamento-----Perfuração-----Teste elétrico-----SMT-----Solda da onda-----Montagem-----TIC-----Teste da função-----Teste da temperatura & da umidade
Serviços do teste
Raio X (2-D e 3-D)
Inspeção do raio X de BGA
Teste de AOI (inspeção óptica automatizada)
Teste da TIC (teste no circuito)
Teste funcional (a nível da placa & do sistema)
Ponta de prova de voo
Capacidades
Tecnologia da montagem/peças de superfície (conjunto de SMT)
Dispositivo do Através-Furo/peças (THD)
Peças misturadas: Conjunto de SMT & de THD
BGA/micro BGA/uBGA
QFN, POP & microplaquetas sem chumbo
2800 pino-contagem BGA
0201/1005 componentes passivos
0,3/0,4 passos
Pacote do PNF
CCGA sob-enchido Aleta-microplaqueta
Pino intermediário/Pilha-acima de BGA
e mais…
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Realçar: | Placa de Circuito Impresso da Assembléia,PCB + protótipo + montagem |
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Conjunto da placa de circuito impresso do ouro da imersão da Multi-Camada do lado do dobro FR4
| OS DETALHES DO PRODUTO | |
| Matéria prima | FR-4 (Tg 180 disponível) |
| Contagem da camada | 4-Layer |
| Espessura da placa | 1.0mm |
| Espessura de cobre | 2.0oz |
| Revestimento de superfície | ENIG (ouro Electroless da imersão do níquel) |
| Máscara da solda | Verde |
| Silkscreen | Branco |
| Min. Largura/afastamento do traço | 0.075/0.075mm |
| Min. Tamanho do furo | 0.25mm |
| Espessura do cobre da parede do furo | ≥20μm |
| Medida | 300×400mm |
| Empacotamento | Interno: Embalado a vácuo em uns pacotes plásticos macios Exterior: Caixas do cartão com correias dobro |
| Aplicação | Uma comunicação, automóvel, pilha, computador, médico |
| Vantagem | Preço competitivo, entrega rápida, OEM&ODM, amostras grátis, |
| Exigências especiais | Enterrado e cego através de, controle da impedância, através da tomada, BGA que soldam e o dedo do ouro são aceitáveis |
| Certificação | UL, ISO9001: 2008, ROHS, ALCANCE, GV, HALOGEN-FREE |
| CAPACIDADE DA PRODUÇÃO DO PWB | ||
Coordenador de PROCESSO | Artigo dos ARTIGOS | Capacidade de fabricação da CAPACIDADE da PRODUÇÃO |
| Estratificação | Tipo | FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ, ALUMÍNIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON |
| Espessura | 0.2~3.2mm | |
| Tipo da produção | Contagem da camada | 2L-16L |
| Tratamento de superfície | HAL, chapeamento de ouro, ouro da imersão, OSP, Prata da imersão, lata da imersão, HAL sem chumbo | |
| Corte a laminação | Tamanho de Máximo Working Painel | 1000×1200mm |
| Camada interna | Espessura interna do núcleo | 0.1~2.0mm |
| Largura/afastamento internos | Minuto: 4/4mil | |
| Espessura de cobre interna | 1.0~3.0oz | |
| Dimensão | Tolerância da espessura da placa | ±10% |
| Alinhamento do Interlayer | ±3mil | |
| Furo | Tamanho do painel da fabricação | Máximo: 650×560mm |
| Diâmetro da perfuração | ≧0.25mm | |
| Tolerância do diâmetro de furo | ±0.05mm | |
| Tolerância da posição do furo | ±0.076mm | |
| Anel de Min.Annular | 0.05mm | |
| Chapeamento de PTH+Panel | Espessura do cobre da parede do furo | ≧20um |
| Uniformidade | ≧90% | |
| Camada exterior | Largura de trilha | Minuto: 0.08mm |
| Afastamento da trilha | Minuto: 0.08mm | |
| Chapeamento do teste padrão | Espessura de cobre terminada | 1oz~3oz |
| Ouro de EING/Flash | Espessura do níquel | 2.5um~5.0um |
| Espessura do ouro | 0.03~0.05um | |
| Máscara da solda | Espessura | 15~35um |
| Ponte da máscara da solda | 3mil | |
| Legenda | Linha largura/entrelinha | 6/6mil |
| Dedo do ouro | Espessura do níquel | 〞 de ≧120u |
| Espessura do ouro | 1~50u〞 | |
| Nível de ar quente | Espessura da lata | 100~300u〞 |
| Distribuição | Tolerância da dimensão | ±0.1mm |
| Tamanho do entalhe | Minuto: 0.4mm | |
| Diâmetro do cortador | 0.8~2.4mm | |
| Perfuração | Tolerância do esboço | ±0.1mm |
| Tamanho do entalhe | Minuto: 0.5mm | |
| V-CUT | Dimensão de V-CUT | Minuto: 60mm |
| Ângulo | 15°30°45° | |
| Permanece a tolerância da espessura | ±0.1mm | |
| Chanfradura | Dimensão de chanfradura | 30~300mm |
| Teste | Tensão do teste | 250V |
| Max.Dimension | 540×400mm | |
| Controle da impedância | Tolerância | ±10% |
| Ração do aspecto | 12:1 | |
| Tamanho da perfuração do laser | 4mil (0.1mm) | |
| Exigências especiais | Enterrado e cego através de, controle da impedância, através da tomada, BGA que soldam e o dedo do ouro são aceitáveis | |
| Serviço de OEM&ODM | Sim | |
Detalhes rápidos
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