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Material
Placa do painel da fibra de vidro FR4, a de alumínio, carcaça de cobre, carcaça do ferro, PTFE, F4B, F4BM, Kangtai Li, CER-10, Rogers, placa macia de FPC e alguma outra placa da elevada precisão.
Ofícios
Cobre claro, níquel, ouro, pulverizador da lata; Ouro da imersão, antioxidante, HASL, lata da imersão, etc.
PWB HASL sem chumbo da dupla camada com máscara azul da solda
- Revestimento sem chumbo da superfície de HASL exigido para encontrar ROHS complacente
- Material FR-4 com espessura das placas de 0.25mm-6mm
- Peso de cobre: 1/3OZ, 0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ, 4OZ, 5OZ, 6OZ
largura de trilha mínima de -3-3mils & espaçar o tamanho terminado minuto do furo de -0.2mm
- Certificado: UL, ISO14001, TS16949 e ROHS
- Gestão da empresa: ISO9001
- Mercados: Europa, América, Ásia, etc.
Aplicação
produtos eletrônicos, como
peripherals de computador, espaço aéreo, telecomunicação, automotives, medicaldevices, camermas, dispositivos optoelectronic, VCD, LCD e verious outros produtos eletrônicos do comsumer.
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Realçar: | PWB de duas camadas,Personalizado placas de circuito impresso |
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|---|---|---|---|
O alumínio, metal baseou PWB de FR4 2-Layer, HASL sem chumbo, espessura 1OZ de cobre
FR4 PWB de 2 camadas
1.FR4 com HASL sem chumbo
2.2-Layer com máscara verde da solda
espessura do cobre 3.1OZ
espessura da placa de 4.0.8mm
Nossa capacidade da fabricação da fábrica.
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Artigo |
Capacidade da fabricação |
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Material |
FR-4/olá! Tg FR-4/materiais sem chumbo (RoHS complacente), alumínio, metal baseado |
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Camada não. |
1-28 |
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Espessura terminada da placa |
0,20 mm-6.0mm (8 mil-150 mil.) |
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Tolerância da espessura da placa |
±10% |
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Espessura do tanoeiro |
0,5 OZ-6OZ (18 um-210 um) |
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Furo do chapeamento de cobre |
18-40 um |
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Controle da impedância |
±10% |
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Warp&Twist |
0,70% |
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Peelable |
0,012" (0.3mm) - 0,02' (0.5mm) |
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Imagens |
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Largura mínima do traço (a) |
0.075mm (3mil) |
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Largura mínima do espaço (b) |
0.1mm (4 mil.) |
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Anel anular mínimo |
0.1mm (4 mil.) |
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Passo de SMD (a) |
0,2 milímetros (8 mil.) |
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Passo de BGA (b) |
0,2 milímetros (8 mil.) |
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0.05mm |
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Máscara da solda |
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Represa mínima da máscara da solda (a) |
0,0635 milímetros (2.5mil) |
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Afastamento de Soldermask (b) |
0.1mm (4 mil.) |
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Afastamento mínimo da almofada de SMT (c) |
0.1mm (4 mil.) |
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Espessura da máscara da solda |
0,0007" (0.018mm) |
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Furos |
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Tamanho mínimo do furo (CNC) |
0,2 milímetros (8 mil.) |
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Tamanho mínimo do furo de perfurador |
0,9 milímetros (35 mil.) |
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Tamanho Tol do furo (+/-) |
PTH: ±0.075mm; NPTH: ±0.05mm |
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Posição Tol do furo |
±0.075mm |
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Chapeamento |
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HASL |
2.5um |
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HASL sem chumbo |
2.5um |
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Ouro da imersão |
Au do níquel 3-7um: 1-5u” |
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OSP |
0.2-0.5um |
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Esboço |
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Esboço Tol do painel (+/-) |
CNC: ±0.125mm, perfurando: ±0.15mm |
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Chanfradura |
30°45° |
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Ângulo do dedo do ouro |
15° 30° 45° 60° |
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Certificado |
ROHS, ISO9001: 2008, GV, certificado do UL |
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