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Material
Placa do painel da fibra de vidro FR4, a de alumínio, carcaça de cobre, carcaça do ferro, PTFE, F4B, F4BM, Kangtai Li, CER-10, Rogers, placa macia de FPC e alguma outra placa da elevada precisão.
Ofícios
Cobre claro, níquel, ouro, pulverizador da lata; Ouro da imersão, antioxidante, HASL, lata da imersão, etc.
PWB HASL sem chumbo da dupla camada com máscara azul da solda
- Revestimento sem chumbo da superfície de HASL exigido para encontrar ROHS complacente
- Material FR-4 com espessura das placas de 0.25mm-6mm
- Peso de cobre: 1/3OZ, 0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ, 4OZ, 5OZ, 6OZ
largura de trilha mínima de -3-3mils & espaçar o tamanho terminado minuto do furo de -0.2mm
- Certificado: UL, ISO14001, TS16949 e ROHS
- Gestão da empresa: ISO9001
- Mercados: Europa, América, Ásia, etc.
Aplicação
produtos eletrônicos, como
peripherals de computador, espaço aéreo, telecomunicação, automotives, medicaldevices, camermas, dispositivos optoelectronic, VCD, LCD e verious outros produtos eletrônicos do comsumer.
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Realçar: | PWB de duas camadas,2 PCB Layer |
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|---|---|---|---|
professionl de cobre FR-4 de 1 onça, Teflon fabricante do PWB de 2 camadas e produção da placa de circuito
produção das placas de circuito
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ARTIGO |
PWB |
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Número da camada |
1-12 camada |
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Tipo de material dieléctrico |
94hb, 94v0, CEM-1/2/3, FR-4, Teflon |
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Espessura da placa |
0.1mm-5.0 milímetro (4mil-200mil) |
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Espessura do cobre do furo de PTH |
minuto de 1/2 onça; um máximo de 3 onças. |
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Tamanho do processo |
2 milímetros-----2 m |
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Linha largura/espaço (mil.) |
0.075mm (4mil) |
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Diâmetro mínimo da perfuração |
0.1mm (10mil) |
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Diâmetro mínimo do perfurador |
0,9 milímetros (35mil) |
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tolerância |
Posição do furo |
±0.075 milímetro (3mil) |
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Linha largura |
±0.05 milímetro (2mil) |
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Diâmetro |
PTH±0.075 milímetro (3mil) NPTH±0.05 milímetro (2mil) |
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Tolerância da dimensão do roteamento (borda à borda) |
±0.15 milímetro (6mil) ±0.10 milímetro (4mil) |
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Curva e torção |
0.70%-1% |
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Técnica de tratamento de superfície da almofada |
Chapeamento de ouro HAL do níquel (Osp) |
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Resistência de isolação |
10K∩-20M∩ |
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Tolerância da linha largura |
±1mil (±25um) |
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Teste da tensão |
300V |
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V-corte |
Tamanho do painel
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110*100 milímetro (mil.) 660*600 milímetro (máximo) |
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Espessura da placa
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0,6 milímetros (24mil) mil. |
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Tolerância |
±0.1mm (4mil) |
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Largura de entalhe de Dilled
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0.50mm (20mil) máximos |
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Ângulo |
30°, 45°, 60°, 90° |
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Tolerância do entalhe furado (tamanho tol.>=2W do entalhe) |
PTH L: ±0.15 milímetro (6mil) W: ±0.1mm (4mil) |
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Tolerância do registo da parte dianteira/imagem traseira |
0.075mm (3mil) |
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PWB Multilayer |
Tolerância do innerlayer ao innerlayer |
4 camadas: 0,15 milímetros (6mil) máximo |
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6 camadas: 0,025 milímetros (10mil) máximo |
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Registo do innerlayer ao innerlayer |
±3mil (±76um) |
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Tolerância de thicknes da placa |
4 camadas: ±0.13mm (5mil) |
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6 camadas: ±0.15mm (6mil) |
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impedância |
50 ohm±10% |
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