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Introdução
Os meios da placa de circuito tomado partido do dobro têm um cobre frente e verso, e os furos metalizados, que seja cobre frente e verso, e o cobre são furos para dentro
Ambos os lados têm a placa de fiação dobro, mas para usar o fio em ambos os lados. Ambos os lados devem estar na sala com conexões elétricas apropriadas. A “ponte” entre este circuito chamou vias. Guie o furo no PWB, metal enchido ou revestido com os furos, que podem ser conectados aos condutores em ambos os lados. Porque a área do duplo-painel duas vezes tão grande do que o único painel, painel dobro para resolver a fiação do único-painel desconcertada devido à dificuldade (pode ser girado para o outro lado do furo), ele é mais apropriada para o uso em mais complexo do que o circuito do único-painel.
Vantagens
Comparado com a único-placa: prender conveniente, fiação simples, trabalho-intensiva menor, linha comprimento mais curto.
Etapas dobro do projeto da placa de circuito
1. Prepare diagramas esquemáticos do circuito
2. Crie um arquivo novo e uma biblioteca componente carregada do pacote do PWB
3, a comissão de planeamento
4, na tabela de rede e nos componentes
5, componentes da disposição automática
6, ajuste da disposição
7, a análise da densidade da rede
8, prendendo as regras ajustadas
9, roteamento automático
10, ajustam manualmente a fiação
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Realçar: | PCB Placas de circuitos impressos,o dobro tomou partido placa de circuito impresso |
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Placa vermelha do PWB do lado do dobro da máscara da solda do costume FR-4 4 camadas da fabricação
4 camadas do PWB
espessura do revestimento de 1.20mm
cobre do revestimento 1OZ
Revestimento sem chumbo de Hasl
Máscara vermelha da solda
6/6 de trilha mínima/afastamento de mil.
tamanho do furo de 0.25mm
Esboço do V-Corte
Tipo: Fabricação do PWB de China
Capacidade técnica do PWB
1. Arquivos: Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc.
2. Material: FR-4, Olá!-Tg FR-4, materiais sem chumbo (RoHS complacente), CEM-3, CEM-1,
Alumínio, material de alta freqüência (Rogers, Teflon, Taconic)
3. No. da camada: 1 - 28 camadas
4. Espessura da placa: 0,0075" (0.2mm) - 0,125" (3.2mm)
5. Espessura da placa: Tolerância: ±10%
6. Espessura de cobre: 0.5OZ - 4OZ
7. Controle da impedância: ±10%
8. Warpage: 0.075%-1.5%
9. Peelable: 0,012" (0.3mm) - 0,02' (0.5mm)
10. Largura mínima do traço (a): 0,005" (0.125mm)
11. Largura mínima do espaço (b): 0,005" (0.125mm)
12. Anel anular mínimo: 0,005" (0.125mm)
13. Passo de SMD (a): 0,012" (0.3mm)
. PWB 14 com máscara verde da solda e superfície de LF-FREE que terminam o passo de BGA (b): 0,027" (0.675mm)
15. Tolerância de Regesiter: 0.05mm
16. Represa mínima da máscara da solda (a): 0,005" (0.125mm)
17. Afastamento de Soldermask (b): 0,005" (0.125mm)
18. Afastamento mínimo da almofada de SMT (c): 0,004" (0.1mm)
19. Espessura da máscara da solda: 0,0007" (0.018mm)
20. Tamanho do furo: 0,01" (0.25mm)-- 0,257" (6.5mm)
21. Tolerância do tamanho do furo: ±0.003” (±0.0762mm)
22. Prolongamento: 6:01: 00
23. Registo do furo: 0,004" (0.1mm)
24. HASL: 2.5um
25. HASL sem chumbo: 2.5um
26. Ouro da imersão: Níquel: Au 3-7um: 1-3u”
27. OSP: 0.2-0.5um
28. Tolerância do esboço do painel: ±0.004” (±0.1mm)
29. Chanfradura: 30°45°
30. V-corte: 15° 30° 45° 60°
31. Revestimento de superfície: HAL, HASL sem chumbo, ouro da imersão, chapeamento de ouro, dedo do ouro, imersão
prata, lata da imersão, OSP, tinta do carbono,
32. Certificado: ROHS ISO9001: 2000 UL DO GV TS16949
33. Exigências especiais: Vias enterrados e cegos, controle da impedância, através da tomada, solda de BGA
e dedo do ouro.
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