Introdução
As placas de circuito impresso rígidas do cabo flexível são placas que usam uma combinação de tecnologias flexíveis e rígidas da placa em uma aplicação. A maioria de placas rígidas do cabo flexível consistem em camadas múltiplas de carcaças flexíveis do circuito unidas a umas ou várias placas rígidas externamente e/ou internamente, segundo o projeto da aplicação. As carcaças flexíveis são projetadas estar em um estado constante de cabo flexível e formadas geralmente na curva dobrada durante a fabricação ou a instalação.
Os projetos rígidos do cabo flexível são mais desafiantes do que o projeto de um ambiente rígido típico da placa, porque estas placas são projetadas em um espaço 3D, que igualmente ofereça a maior eficiência espacial. Podendo projetar em três desenhistas rígidos do cabo flexível das dimensões pode torcer, dobrar e rolar as carcaças flexíveis da placa para conseguir sua forma desejada para o pacote de aplicação final.
Tipos materiais
FR-4, CEM-1, CEM-3, IMS, TG alto, alta freqüência, halogênio livram, a base de alumínio, base do núcleo do metal
Tratamento de superfície
HASL (LF), ouro instantâneo, ENIG, OSP (compatível sem chumbo), tinta do carbono,
Peelable S/M, imersão Ag/Tin, chapeamento do dedo do ouro, dedo do ouro de ENIG+
Processo de produção
Se produzindo um protótipo rígido do cabo flexível ou as quantidades da produção que exigem a fabricação rígida do PWB do cabo flexível da grande escala e o conjunto do PWB, a tecnologia é provada bem e segura. A parcela do PWB do cabo flexível é particularmente boa em superar edições do espaço e do peso com graus de liberdade espaciais.
A reflexão prudente de soluções cabo-rígidas e uma avaliação apropriada das opções disponíveis nas fases iniciais na fase de projeto rígida do PWB do cabo flexível retornarão benefícios significativos. É crítico o construtor rígido do PWB do cabo flexível é envolvido cedo no processo de projeto para assegurar-se de que o projeto e as parcelas fabulosos estejam na coordenação e para esclarecer variações de produto final.
A fase rígida da fabricação do cabo flexível é igualmente mais complexa e demorada do que a fabricação rígida da placa. Todos os componentes flexíveis do conjunto rígido do cabo flexível têm a manipulação completamente diferente, gravura a água-forte e processos de solda do que as placas FR4 rígidas.
Aplicação
Diodo emissor de luz, telecomunicação, aplicação informática, iluminação, máquina de jogo, produtos electrónicos de consumo industriais do controle, do poder, do automóvel e da parte alta, ect.a
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Realçar: | Placa de circuito impresso rígida,Placa de circuito eletrônico |
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ouro FR4 da imersão de 4/3.5mil 1.6m placa rígida do PWB do costume de 8 camadas para o controle industrial
applicaton:
Os produtos são aplicados a uma vasta gama de indústrias da Alto-tecnologia como: Diodo emissor de luz, telecomunicação, aplicação informática, iluminação, máquina de jogo, produtos electrónicos de consumo industriais do controle, do poder, do automóvel e da parte alta, ect.
Material: FR4
Tratamento de superfície: ouro da imersão
Largura/espaço: 4/3.5mil
Espessura do revestimento: 1.6m
Minuto quente: 0.2mm
ESPECIFICAÇÃO |
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Materiais |
Polyimide |
Poliéster (ANIMAL DE ESTIMAÇÃO) |
Remark& |
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(Kapton) |
Teste o método |
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1~8 (Rígido-Cabo flexível & Multilayers FPC) |
1~2 |
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Escolha tomado partido |
0,050 milímetros |
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O dobro tomou partido |
0,075 milímetros |
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P.T.H de furo. |
0,2 milímetros |
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Perfuração |
1,0 milímetros |
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Largura do condutor (W) |
0,025 milímetros |
W0.5mm |
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Diâmetro de furo (h) |
0,05 milímetros (withP.T.H.0.1mm) |
H1.5mm |
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Passo acumulado (P) |
0,05 milímetros (Special0.03mm) |
P25mm |
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Dimensão do esboço (L) |
0,05 milímetros |
L50 milímetro |
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Condutores e esboço (c) |
0,15 milímetros (Special 0.07mm) |
C5.0 milímetro |
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Condutores e Coverlay |
0.3~0.5 milímetros |
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Tratamento de superfície sobre |
Ni/Au macio ou duro Sn/Pb (2~60μm) FluxCarbon preliminar imprimiu gel de prata de 4~10μm impresso |
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Terminais e áreas de terra |
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Resistência de isolação |
1000MW |
IPC-TM-650 2.6.3.2 |
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em ambiental |
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Força dieléctrica |
5KV |
IPC-TM-650 2.5.6.1 |
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Resistência de superfície (W) |
5x012 |
2x015 |
IPC-TM-650 2.5.17 |
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Resistividade de volume (W-cm) |
1x015 |
1x015 |
IPC-TM-650 2.5.17 |
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Constante dieléctrica (1 megahertz) |
4 |
3,4 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 |
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Fator de dissipação (1 megahertz) |
0,04 |
0,02 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 |
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Força de casca (irection 180) |
1.2kgf/cm |
1.2kgf/cm |
IPC-TM-650 2.4.9 |
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Resistência térmica da solda |
260. C/10secs |
210. C/3secs |
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Inflamabilidade |
94 V-0 |
94VTM-0 |
UL94 |
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Absorção de água |
2,90% |
1,00% |
ASTM D570% |
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(24 horas) |
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