Introdução
As placas de circuito impresso rígidas do cabo flexível são placas que usam uma combinação de tecnologias flexíveis e rígidas da placa em uma aplicação. A maioria de placas rígidas do cabo flexível consistem em camadas múltiplas de carcaças flexíveis do circuito unidas a umas ou várias placas rígidas externamente e/ou internamente, segundo o projeto da aplicação. As carcaças flexíveis são projetadas estar em um estado constante de cabo flexível e formadas geralmente na curva dobrada durante a fabricação ou a instalação.
Os projetos rígidos do cabo flexível são mais desafiantes do que o projeto de um ambiente rígido típico da placa, porque estas placas são projetadas em um espaço 3D, que igualmente ofereça a maior eficiência espacial. Podendo projetar em três desenhistas rígidos do cabo flexível das dimensões pode torcer, dobrar e rolar as carcaças flexíveis da placa para conseguir sua forma desejada para o pacote de aplicação final.
Tipos materiais
FR-4, CEM-1, CEM-3, IMS, TG alto, alta freqüência, halogênio livram, a base de alumínio, base do núcleo do metal
Tratamento de superfície
HASL (LF), ouro instantâneo, ENIG, OSP (compatível sem chumbo), tinta do carbono,
Peelable S/M, imersão Ag/Tin, chapeamento do dedo do ouro, dedo do ouro de ENIG+
Processo de produção
Se produzindo um protótipo rígido do cabo flexível ou as quantidades da produção que exigem a fabricação rígida do PWB do cabo flexível da grande escala e o conjunto do PWB, a tecnologia é provada bem e segura. A parcela do PWB do cabo flexível é particularmente boa em superar edições do espaço e do peso com graus de liberdade espaciais.
A reflexão prudente de soluções cabo-rígidas e uma avaliação apropriada das opções disponíveis nas fases iniciais na fase de projeto rígida do PWB do cabo flexível retornarão benefícios significativos. É crítico o construtor rígido do PWB do cabo flexível é envolvido cedo no processo de projeto para assegurar-se de que o projeto e as parcelas fabulosos estejam na coordenação e para esclarecer variações de produto final.
A fase rígida da fabricação do cabo flexível é igualmente mais complexa e demorada do que a fabricação rígida da placa. Todos os componentes flexíveis do conjunto rígido do cabo flexível têm a manipulação completamente diferente, gravura a água-forte e processos de solda do que as placas FR4 rígidas.
Aplicação
Diodo emissor de luz, telecomunicação, aplicação informática, iluminação, máquina de jogo, produtos electrónicos de consumo industriais do controle, do poder, do automóvel e da parte alta, ect.a
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Realçar: | Placa de circuito impresso rígida,Placa de circuito eletrônico |
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Lugar de origem: | China (continente) | Marca: | OEM | Número de modelo: | 0378785 |
Matéria-prima: | Fr4 | Espessura de cobre: | 1OZ | Espessura da placa: | 0.2mm-1.6mm |
Min. Tamanho do furo: | 0.15mm | Min. Linha largura: | 0.2mm | Min. Entrelinha: | 0.2mm |
Revestimento de superfície: | HASL, LF, OPS | Palavras chaves: | Placa do PWB | Tolerância da independência: | +/--10% |
Relação de Aspecr: | 6:1 | Contagem da camada: | 1-20 | Abrasão da máscara da solda: | ¥6H do â |
Dedo do ouro: | Ni: 80~250u”, Au: 1~5u” | Urdidura e torção: | ¤0.75% do â | Através da tomada: | Máximo através do tamanho: 24mil (0.6mm) |
Força de casca: | 1.4N/mm | Certificação: | UL/SGS/ROHS |
Você dá-nos o problema, nós oferece a solução
material 1.Base: FR4
espessura 2.copper: 1oz
espessura 3.board: 1.2mm
tratamento 4.Surface: ENIG
5.layer: 1~12
linhas de produção 1.Advanced e pessoa qualificada.
credibilidade 2.Honesty na parte superior da porcelana.
preço 3.Competest mas de alta qualidade.
4. Serviço de uma paragem.
5.Delivery no tempo.
NÃO | Artigo | Capacidade do ofício |
1 | Camada | 1-30 camadas |
2 | Matéria-prima para o PWB | FR4, CEM-1, material TACONIC, de alumínio, alto do Tg, frequência alta ROGERS, TEFLON, ARLON, material Halogênio-livre |
3 | Soou da espessura dos baords do revestimento | 0.21-7.0mm |
4 | Tamanho máximo da placa do revestimento | 900MM*900MM |
5 | Linewidth mínimo | 3mil (0.075mm) |
6 | Linha mínima espaço | 3mil (0.075mm) |
7 | Espaço mínimo entre a almofada a acolchoar | 3mil (0.075mm) |
8 | Diâmetro de furo mínimo | 0,10 milímetros |
9 | Diâmetro mínimo da almofada de ligação | 10mil |
10 | Proporção máxima de furo de perfuração e de espessura da placa | 1:12.5 |
11 | Linewidth mínimo de Idents | 4mil |
12 | Altura mínima de Idents | 25mil |
13 | Tratamento do revestimento | HASL (Lata-Ligação livre), ENIG (ouro da imersão), prata da imersão, chapeamento de ouro (ouro instantâneo), OSP, etc. |
14 | Soldermask | Soldermask fotossensível verde, branco, vermelho, amarelo, preto, azul, transparente, soldermask Strippable. |
15 | Espessura de Minimun do soldermask | 10um |
16 | Cor da seda-tela | Ect branco, preto, amarelo. |
17 | E-Teste | E-Teste 100% (teste de alta tensão); Teste de voo da ponta de prova |
18 | O outro teste | ImpedanceTesting, teste da resistência, Microsection etc., |
19 | Formato de arquivo da data | ARQUIVO de GERBER e ARQUIVO da PERFURAÇÃO, SÉRIE de PROTEL, PADS2000 SÉRIE, SÉRIE de Powerpcb, ODB++ |
20 | Exigência tecnologico especial | Cegue & Vias enterrado e cobre alto da espessura |
21 | Espessura do cobre | 0.5-14oz (18-490um) |
Pessoa de Contato: Miss. aaa
Telefone: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345