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Material
FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, cerâmico, louça Metal-suportou a estratificação
Revestimento de superfície
HASL (LF), chapeamento de ouro, ouro Electroless da imersão do níquel, lata da imersão, OSP (Entek)
Descrição
1. Termine serviços do conjunto e da fabricação do PWB do contrato dos produtos
2. Camadas da disposição do PWB das placas de circuito 2 a 30, a fabricação, o conjunto do PWB e a construção da caixa
3.Active e a fonte de componentes passiva são diretamente do fabricante original
4. Modelação por injecção, metal que carimbam, fabricação e conjunto plástica da caixa do armário do cerco
5. Tecnologia de SMT dos componentes do tamanho da elevada precisão 0201 e sem chumbo
6. Processo de SMT da tecnologia de RoHS
7. Pre-programa de IC
8. O E-Teste da elevada precisão inclui: TIC no dispositivo do circuito, do repaire de BGA, etc.
Protótipo e conjunto impresso massa da placa (PCBA)
Serviços:
1.Single-sided, PWB dobro do lado & da multi-camada com preço competitivo, boa qualidade e serviço excelente.
2. Cem-1, fr-4, fr-4 tg alto, matéria-prima de alumínio.
3. Hal, sem chumbo hal, prata do ouro da imersão/lata, tratamento de superfície do osp.
e-teste 4,100%.
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| material base: | FR-4 | Espessura da placa: | 1.0 mm |
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| Contagem da camada: | 4-Layer | ||
| Realçar: | pcb personalizado + + placas,placa de circuito impresso eletrônica |
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| Lugar de origem: | China (continente) | Marca: | OEM | Número de camadas: | 4-Layer |
| Matéria-prima: | FR-4 | Espessura de cobre: | 35um | Espessura da placa: | 1.0mm |
| Min. Tamanho do furo: | 0.25mm | Min. Linha largura: | 4mil | Min. Entrelinha: | 4mil |
| Revestimento de superfície: | HAL sem chumbo |
1. Matéria-prima de Shengyi
2. Espessura da placa: 1mm
3. Amostra grátis
4. O melhores preço e de alta qualidade
Abaixo da informação sobre a capacidade de processo da nossa empresa para sua referência:
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Categorias de produto: |
escolha/placa tomada partido do dobro, placa da multi-camada, placa high-density, incluindo MLB com cego/enterrado através dos furos |
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Matéria-prima principal: |
FR-1, FR-2, FR-4, CEM-1, CEM-3, estratificação com a vária constante dieléctrica (importada ou do fornecedor local), estratificação de alumínio da alta freqüência da base, alumínio do núcleo do metal |
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Revestimento de superfície: |
Lev p HASL sem chumbo do ar quente, ouro da imersão/prata/lata, chapeando o ouro, OSP |
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Espessura da placa: |
Espessura 0.15-1.5mm do núcleo interno, espessura terminada 0.20-3mm da placa |
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Espessura de cobre da folha: |
1/3 de OZ-6OZ (18um – 210um) |
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Tamanho mínimo do furo: |
0.2mm/8mil |
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Linha largura mínima: |
0.1mm/4mil |
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Afastamento mínimo: |
0.1mm/4mil |
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Tamanho máximo: |
600mm x 10000mm |
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Min. Tamanho: |
5mm x 10mm |
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Tipo da máscara da solda: |
Foto-imageable líquida, solda termofixo, máscara UV da solda |
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Tolerância do esboço: |
±0.13mm (r0. ±0.13mm (roteamento), ±0.05mm (perfuração) |
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Tolerância interna do registo da camada: |
±0.05mm |
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Capacidade de produção pelo mês: |
≥15000sqm |
Pessoa de Contato: admin
