Introdução
Nós podemos fazer placa tomada partido a única/dobro, placa da multi-camada, placa high-density, incluindo MLB com cego/enterrado através dos furos
Matéria-prima principal
FR-1, FR-2, FR-4, CEM-1, CEM-3, estratificação com a vária constante dieléctrica (importada ou do fornecedor local), estratificação de alumínio da alta freqüência da base, alumínio do núcleo do metal
Nós escolhemos os melhores fornecedores da matéria-prima como nossos sócios, tais como o KB e o Shengyi garantir nossos produtos com de alta qualidade.
Revestimento de superfície
Lev p HASL sem chumbo do ar quente, ouro da imersão/prata/lata, chapeando o ouro, OSP
Espessura da placa
Espessura 0.15-1.5mm do núcleo interno, espessura terminada 0.20-3mm da placa
Serviço
* - Exame detalhado dos originais para impedir erros em PWB Gerber e Bom.
* - Sugira a melhor substituição da qualidade com mais baixo preço.
* - Projetando o apoio para o teste e forneça sugestões para a produção em massa.
* - Sugira o melhor método da expedição.
* - Sinal NDA manter seu projeto seguro.
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Número de camadas: | 10-Layer | material base: | FR4 |
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Espessura de cobre: | 1oz | Espessura da placa: | 1.2 mm |
Min. Tamanho do furo: | 0.2 mm | Min. Linha largura: | 0.1mm |
Min. Entrelinha: | 0.1mm | Revestimento de superfície: | ENIG |
cor do soldermask: | azul/branco/verde/amarelo… | revestimento do processo: | OSP, HASL, chapeamento de ouro, ENIG |
O outro serviço: | Cópia do PWB, serviço do conjunto do PWB | ||
Realçar: | PWB do telefone móvel,placa de circuito do telefone móvel |
o fabricante 1.Professional do conjunto do PWB e do PWB especializou-se no PWB único-tomado partido, em PWB frente e verso, na disposição multilayer do PWB, do PWB e no projeto e no conjunto do PWB
2. Tipo material: FR4, material do não-halogênio, base de alumínio, base do tanoeiro, material de alta freqüência, folha de cobre grossa, 94-V0 (HB), material do PI, TG ALTO: SL S1000-2, ITEQ: IT180
3. Tratamento de superfície: HAL, ouro da imersão, lata da imersão, prata da imersão, dedo do ouro, OSP, dedo de HAL (ouro da imersão, OSP, prata da imersão, lata da imersão) +Gold
Vantagem
fábrica 1.PCB diretamente
2.PCB têm o sistema de controlo detalhado da qualidade
bom preço 3.PCB
tempo de entrega rápido da volta 4.PCB de 48hours.
certificação 5.PCB (ISO/UL E354810/RoHS)
6,8 anos de experiência em exportar o serviço
7.PCB não é nenhum MOQ/MOV.
8.PCB é de alta qualidade. TheAOI direto restrito (inspeção óptica automatizada), QA/QC, porbe da mosca, Etesting
A informação sobre a capacidade de processo da nossa empresa para sua referência:
Polegada da especificação (milímetro) |
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Material |
FR-4/olá! Tg FR-4/materiais sem chumbo (RoHS complacente) /CEM-3/CEM-1/Aluminium |
Camada não. |
1-30 |
Espessura da placa |
0,015" (0.4mm) - 0,125" (3.2mm) |
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Tolerância da espessura da placa |
±10% |
Espessura do tanoeiro |
1/2OZ-3OZ |
Controle da impedância |
±10% |
Warpage |
0.075%-1.5% |
Peelable |
0,012" (0.3mm) - 0,02' (0.5mm) |
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Largura mínima do traço (a) |
0,005" (0.125mm) |
Largura mínima do espaço (b) |
0,005" (0.125mm) |
Anel anular mínimo |
0,005" (0.125mm) |
Passo de SMD (a) |
0,012" (0.3mm) |
Passo de BGA (b) |
0,027" (0.675mm) |
Torlerance de Regesiter |
0.05mm |
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Represa mínima da máscara da solda (a) |
0,005" (0.125mm) |
Afastamento de Soldermask (b) |
0,005" (0.125mm) |
Afastamento mínimo da almofada de SMT (c) |
0,004" (0.1mm) |
Espessura da máscara da solda |
0,0007" (0.018mm) |
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Tamanho do furo |
0,01" (0.25mm)-- 0,257" (6.5mm) |
Tamanho Tol do furo (+/-) |
±0.003” (±0.0762mm) |
Prolongamento |
6:1 |
Registo do furo |
0,004" (0.1mm) |
Chapeamento
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HASL |
2.5um |
HASL sem chumbo |
2.5um |
Ouro da imersão |
Au do níquel 3-7um: 1-3u” |
OSP |
0.2-0.5um |
Esboço
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Esboço Tol do painel (+/-) |
±0.004” (±0.1mm) |
Chanfradura |
30°45° |
V-corte |
15° 30° 45° 60° |
Certificado |
ROHS ISO9001: 2000 UL DO GV TS16949 |
Pessoa de Contato: Miss. aaa
Telefone: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345