Material
FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, cerâmico, louça Metal-suportou a estratificação
Revestimento de superfície
HASL (LF), chapeamento de ouro, ouro Electroless da imersão do níquel, lata da imersão, OSP (Entek)
Descrição
1. Termine serviços do conjunto e da fabricação do PWB do contrato dos produtos
2. Camadas da disposição do PWB das placas de circuito 2 a 30, a fabricação, o conjunto do PWB e a construção da caixa
3.Active e a fonte de componentes passiva são diretamente do fabricante original
4. Modelação por injecção, metal que carimbam, fabricação e conjunto plástica da caixa do armário do cerco
5. Tecnologia de SMT dos componentes do tamanho da elevada precisão 0201 e sem chumbo
6. Processo de SMT da tecnologia de RoHS
7. Pre-programa de IC
8. O E-Teste da elevada precisão inclui: TIC no dispositivo do circuito, do repaire de BGA, etc.
Protótipo e conjunto impresso massa da placa (PCBA)
Serviços:
1.Single-sided, PWB dobro do lado & da multi-camada com preço competitivo, boa qualidade e serviço excelente.
2. Cem-1, fr-4, fr-4 tg alto, matéria-prima de alumínio.
3. Hal, sem chumbo hal, prata do ouro da imersão/lata, tratamento de superfície do osp.
e-teste 4,100%.
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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material base: | FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, cerâmico, louça, metal, alumínio | Espessura de cobre: | minuto de 1/2 onça; 12 onças máximo, 1OZ |
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Espessura da placa: | 0.2mm-6.00 milímetro (8mil-126mil) | Min. Tamanho do furo: | 0.1mm (4mil) |
Min. Linha largura: | 0.075mm (3mil) | Min. Entrelinha: | 0.1mm4mil) |
Revestimento de superfície: | HASL/HASL sem chumbo, lata química, ouro químico, ouro da imersão | Placa de circuito de PCB/Pinted: | PWB Multilayer, apropriado para o servidor de Intel |
Thcikness da placa: | 1.6mm | Tecnologia de superfície: | HASL sem chumbo |
Realçar: | pcb personalizado + + placas,tevê da placa de circuito |
PWB Multilayer, apropriado para o servidor de Intel; Fabricante de alta qualidade do PWB; Fabricante do PWB de China; Fábrica do PWB do baixo preço; placas do revestimento do PWB; PWB da imersão
Nós podemos prvide um pacote do serviço:
· 1. Disposição do PWB, projeto do PWB;
· 2: Faça camadas altas do PWB da dificuldade (1 a 38)
· 3: Forneça todos os componentes eletrônicos;
· 4: Conjunto do PWB;
· 5: Escreva programas para clientes;
· 6: Teste de PCBA/finishedproduct.
Especificação para a fabricação do PWB:
Artigo |
Especificação |
Numbr da camada |
1-38Layers |
Material |
FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, cerâmico, louça |
estratificação Metal-suportada |
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Observações |
O Tg alto CCL está disponível (Tg>=170ºC) |
Espessura da placa do revestimento |
0.2mm-6.00 milímetro (8mil-126mil) |
Espessura do núcleo de Minimun |
0.075mm (3mil) |
Espessura de cobre |
minuto de 1/2 onça; 12 onças máximo |
Largura de Min.Trace & entrelinha |
0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
Diâmetro de Min.Hole para CNC Driling |
0.1mm (4mil) |
Diâmetro de Min.Hole para perfurar |
0.9mm (35mil) |
O tamanho o mais grande do painel |
610mm*508mm |
Posição do furo |
CNC Driling de +/-0.075mm (3mil) |
Largura do condutor (W) |
+/-0.05mm (2mil) ou |
+/--20% dos trabalhos artísticos originais |
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Diâmetro de furo (H) |
PTH L: +/-0.075mm (3mil) |
Non-PTH L: +/-0.05mm (2mil) |
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Tolerância do esboço |
roteamento do CNC de +/-0.125mm (5mil) |
+/-0.15mm (6mil) perfurando |
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Urdidura & torção |
0,70% |
Resistência de isolação |
10Kohm-20Mohm |
Condutibilidade |
<50ohm> |
Teste a tensão |
10-300V |
Almofade o tamanho |
110×100mm (minuto) |
660×600mm (máximo) |
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falha de registro da Camada-camada |
4 camadas: 0.15mm (6mil) máximos |
6 camadas: 0.25mm (10mil) máximos |
|
Min.spacing entre a borda do furo ao contorno pqttern de uma camada interna |
0.25mm (10mil) |
Min.spacing entre o teste padrão dos circuitos do oulineto da placa de uma camada interna |
0.25mm (10mil) |
Tolerância da espessura da placa |
4 camadas: +/-0.13mm (5mil) |
6 camadas: +/-0.15mm (6mil) |
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Controle da impedância |
+/--10% |
Impendance diferente |
+-/10% |
Tecnologia do PWB PCBA
1). Montagem de superfície profissional e com a tecnologia de solda do furo;
2). Vários tamanhos, como a tecnologia de SMT de 1206,0805,0603 componentes;
3).ICT (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito);
4). Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT;
5). Cadeia de fabricação de SMT&Solder do padrão elevado;
6). Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocação da placa.
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